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実装技術

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実装技術 2025年11月号 (2025年10月20日発行)最新号

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特集

実装工程の効率化

 高品質な電子材料や実装技術が支えとなり、日本の半導体産業が復興してきている。生産効率や不良率低減が継続課題とされているが、製造工程におけるクリーン化は「基礎技術」として重要性を増しており、現場での実用的な知識の共有が求められている。クリーン化とは単なる「清掃」や「目に見えるゴミ対策」ではなく、製品に影響する異物を“見えないレベルで”制御する技術体系であり、製品品質に見合ったクリーン化レベルを定める運用方針が必要とされる。本特集では、異物・塵埃の定義と分類、塵埃の特徴、発塵源とその例、塵埃の付着・吸着メカニズム、気流と塵埃の関係を詳しく紹介する。
 また、実装工程の効率化に貢献する基板へのレーザマーキングについて、主目的であるトレーサビリティの確保に加え、それにとどまらない2Dコードの活用方法について紹介する。ラベル貼り付け方式やインクジェット方式での問題点と、その解決策としてのレーザマーキングの特徴、印字対象の材質における様々なレーザの相性も解説する。

知っておきたい
現場でのクリーン化技術

クリーンサイエンスジャパン / 園田 信夫

実装工程の効率化に貢献する
基板へのレーザマーキング
-トレーサビリティにとどまらない2Dコードの活用方法-

(株)ジュッツジャパン

連載

家電メーカの分析屋が観た鉛フリーはんだ実装技術 第6回

ソルダーソリューション / 山下 茂樹

連載

前田真一の最新実装技術あれこれ塾

〜第176回 システムの冷却技術(LSI)〜

前田 真一

特別レポート

アジア最大のエレクトロニクス実装国際会議 ICEP-IAAC 2025 @長野

Grand Joint Technology Ltd. / 大西 哲也 (T. Onishi)
ICEP2025 ジェネラルチェア / 酒井 泰治 (T. Sakai)、 ICEP2025 プログラムチェア/ 森川 泰宏 

展示会レポート

第37回 ものづくりワールド東京

第27回 インターフェックス Week 東京/第7回 再生医療 EXPO 東京

TECHNO-FRONTIER 2025

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~373駅目 安政南海地震と広村堤防~

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