Gichoビジネスコミュニケーションズ-実装技術-最新号

最新号

実装技術　2025年11月号　（2025年10月20日発行）最新号

特集

実装工程の効率化

　高品質な電子材料や実装技術が支えとなり、日本の半導体産業が復興してきている。生産効率や不良率低減が継続課題とされているが、製造工程におけるクリーン化は「基礎技術」として重要性を増しており、現場での実用的な知識の共有が求められている。クリーン化とは単なる「清掃」や「目に見えるゴミ対策」ではなく、製品に影響する異物を“見えないレベルで”制御する技術体系であり、製品品質に見合ったクリーン化レベルを定める運用方針が必要とされる。本特集では、異物・塵埃の定義と分類、塵埃の特徴、発塵源とその例、塵埃の付着・吸着メカニズム、気流と塵埃の関係を詳しく紹介する。
　また、実装工程の効率化に貢献する基板へのレーザマーキングについて、主目的であるトレーサビリティの確保に加え、それにとどまらない2Dコードの活用方法について紹介する。ラベル貼り付け方式やインクジェット方式での問題点と、その解決策としてのレーザマーキングの特徴、印字対象の材質における様々なレーザの相性も解説する。

知っておきたい
現場でのクリーン化技術

クリーンサイエンスジャパン / 園田　信夫

実装工程の効率化に貢献する
基板へのレーザマーキング
－トレーサビリティにとどまらない2Dコードの活用方法－

（株）ジュッツジャパン