ブックタイトルメカトロニクス12月号2018年

ページ
10/52

このページは メカトロニクス12月号2018年 の電子ブックに掲載されている10ページの概要です。
秒後に電子ブックの対象ページへ移動します。
「ブックを開く」ボタンをクリックすると今すぐブックを開きます。

概要

メカトロニクス12月号2018年

10 MECHATRONICS 2018.12●『SEMICON Japan 2018』 展示会場構成展示ゾーン●前工程ゾーン エレクトロニクスデバイス製造の設計から、ウェーハ製造、ウェーハプロセスまでの製品とサービスを展示●後工程・総合ゾーン エレクトロ二クスデバイス製造の後工程、あるいは前工程と後工程にまたがる製品とサービスを展示●部品・材料ゾーン エレクトロニクスデバイス製造に関連する部品および材料を展示●SMART Applicationsゾーン スマート社会のエンジンとなるIoTの発展をリードするプレイヤーが世界から出展パビリオン・企画展示●製造イノベーションパビリオン 中小企業や新規産業企業のイノベーティブな製品や技術を紹介●化合物半導体パビリオン パワーデバイス等で注目されるSiC、GaN、Ga2O3などの化合物半導体製造技術●INNOVATION VILLAGE テック系スタートアップ企業のパネル展示(ピッチコンテストと連動)2018年12月12日(水)~14日(金)の3日間、東京ビッグサイト(東展示棟・会議棟)において、『SEMICON Japan 2018』が開催される。同展示会は、半導体の前工程~後工程までの全工程から、自動車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーする、エレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会で、今回も780社もの出展社が最先端の製造技術を展示し、3日間で延べ7万人近い参加者が日本だけでなく世界から集まると予想されている。本誌では、今回同展示会にスポットを当て、展示内容やセミナーの情報を紹介する。地域パビリオン●オランダパビリオン●ドイツパビリオン●TOHOKUパビリオン●九州パビリオン展示会場ステージ●TechSTAGE SOUTH 後工程、部品材料関連の技術セミナーや、Hackathon の発表などMIRAI GAKKO のプログラムを開催●TechSTAGE INNOVATION & IoT SMART Applications 関連セミナーや、INNOVATION VILLAGEのピッチコンテストを開催●TechSTAGE NORTH 前工程関連ならびにデバイス関連の技術セミナーを開催●TechSPOT EXHIBITOR SEMINARS 出展者セミナーを展示会場内のセミナールームで提供●TechSPOT WEST 製造イノベーション、化合物半導体の各パビリオンと、地域パビリオンの出展者が講演●TechSPOT INNOVATION & IoT SMART Appdtcationsゾーンの出展者が講演●『SEMICON Japan 2018』 セミナー・イベントオープニングパフォーマンス 12月12日(水)の開会式では、リオ・オリンピック閉会式を演出したクリエイター集団ライゾマティクスによるパフォーマンスが行われます。SuperTHEATER 会議棟1FのSuperTHEATER(スーパーシアター)からは、「ニューリーダーが語る未来」と題してICT 産業の未来を切り開くお二人の若きリーダーが登壇する。オープニングキーノートの他、SEMICON Japanを構成する各分野の基調となる7 つのフォーラムおよびサミットを提供。(聴講無料)12月12日(水)●オープニングキーノート 「ニューリーダーが語る新たな未来」●半導体エグゼクティブフォーラム 「ハイパーサイクルをけん引するトップ3が語る」(株)Preferred Networks代表取締役社長 最高経営責任者西川 徹 氏(株)ライゾマティクス取締役石橋 素 氏開催直前!『SEMICON Japan 2018』の見どころに迫るマジックが起きる。