メカトロニクス10月号2012年

メカトロニクス10月号2012年 page 15/60

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概要:
部品を集積して一つのモジュールとして扱うことで、基板の小型化や省電力化に貢献するカスタムハイブリッドIC。特徴は、①構成部品が減り、配線や接続数が削減されるので、回路の信頼性が向上するとともに間接費用の....

部品を集積して一つのモジュールとして扱うことで、基板の小型化や省電力化に貢献するカスタムハイブリッドIC。特徴は、①構成部品が減り、配線や接続数が削減されるので、回路の信頼性が向上するとともに間接費用の削減で、トータルコストが低減できる、②基板上で同一回路を繰り返し使用する場合や、基板の変更はしたくないが回路を追加/削除したい場合などに有効、など。耐ラッシュ性に優れ、異常時の発煙発火がし難いセメント抵抗器。産業機器などの突入電流制限用として好適。主な仕様は、定格電力:1~40W、抵抗値範囲:0.39~390Ω、抵抗値許容差:±1~±10%、使用温度範囲:-40~+155℃など。端子ピッチ等の精度を高くした車載向けカスタム品も対応。セメント抵抗 BGR / BWR シリーズカスタムハイブリッドIC突入電流制限用抵抗器請求番号K5020請求番号K5021● KOA( 株) 東京都府中市緑町2-17-2白金薄膜温度センサ、他KOA(株)白金薄膜温度センサ素子『SDTシリーズ』を、ホットフィルムと温度補償用素子に採用したエアフローセンサユニット。特徴は、①温度補償用回路を内蔵しているため、0~60℃の風温範囲で0~15m/秒の検出範囲をもつ、②回転機構がないため、振動に強く、磨耗が無い製品、③ビル空調システムの風量制御や、クリーンベンチの風量制御などに好適、など。SDT シリーズLA73 / LT73 / LP73 シリーズAFS シリーズ白金薄膜温度センサチップリニアPTCサーミスタ請求番号K5017請求番号K5018 請求番号K5019温度変化に対してリニアに抵抗値が変化するサーミスタ。特徴は、①厚膜タイプのLA73シリーズ、②薄膜タイプで25種類の温度係数(150~4,500×10-6/K)を提供可能なLT73シリーズと車載向け耐熱155℃のLT73Vシリーズ、③高TCRで高抵抗値(5,000×10-6/Kで最大10kΩ),高精度な抵抗値許容差(±1%)とTCR 許容差(±5%)を提供可能なLP73シリーズ、など。エアーフローセンサモジュールMECHATRONICS 2012.10 15請求番号K0011白金薄膜タイプの温度センサ素子。特徴は、①円筒型の同社独自製品で、ホットフィルムとして利用可能なSDT101シリーズ、耐熱最大300℃、② JIS規格に準拠した温度特性、最高650℃の耐熱性をもつSDT310シリーズ、細型品は、1.2mm幅を提供、③チップ形状、耐熱155℃の耐熱性、JIS規格の温度特性をもち、フローリフローが可能なSDT73シリーズ、など。