ブックタイトル実装技術6月号2021年特別編集版

概要

実装技術6月号2021年特別編集版

22■ 新型プレミアム高効率モジュラ　『 YRM20』　「インテリジェントファクトリー」を体現させた次世代型プラットフォームを採用した、革新的万能高速マウンタ。　超高速ロータリ型RMヘッドと、「1ヘッドソリューション」を高次元で実現した高速汎用インライン型HMヘッド、部品対応力を重視した異形対応インライン型FMヘッドの3種類のヘッドを新開発し、高耐久の新型高速フィーダとの組み合わせにより、2ビーム2 ヘッドクラス世界最速となる 115,000CPH（2020 年1 月10日同社調べ）の圧倒的な搭載能力を実現。新設計のXビームによる熱歪み低減などにより、±25μm（Cpk≧1.0）の高精度を実現し0201サイズ極小チップ部品実装に対応。また、進化した「ノンストップ供給」や「まとめ補給」により、ダウンタイムを大幅削減した自動トレー供給装置「eATS30」を新開発。さらに、先進的なデザインの新GUIを採用し、直感的な操作が可能。　　　　　　　　　 ＜請求番号 F7023＞■ プレミアム印刷機　『 YSP10』　世界最高レベルの印刷性能と同時に、段取り替えの全自動化を実現したハイエンドのクリームはんだ印刷機。　ヤマハ独自の3Sヘッドや、安定印刷を可能とするマスク吸着機能などにより高品質・高精度な印刷を実現。搬送時間削減や動的レイアウト最適化により、マスククリーニング込みの印刷サイクルタイムを約20％向上。さらに、印刷工程の人的工数削減に着目し、「自動プログラム切り替え」や「PSC（Print StabilityControl）システム」による印刷安定制御などに加え、新開発の「プッシュアップピン自動交換」「マスク自動交換」「はんだ自動移載」により段取り替えの全自動化ヤマハ「1 STOP SMART SOLUTION」新製品ラインアップヤマハ発動機（株）を実現、生産効率の大幅向上と共に人為ミスを防止。また、対応基板サイズの拡張や、新クリーナーヘッドによるクリーニングペーパー消費量の最大80％削減など、基本性能と対応力を共に向上。　　　　　　　　　 ＜請求番号 F7024＞■ 3D高速はんだ印刷検査装置　『YSi-SP』　1 台で多様かつ高精度・高速な検査が可能な「1 ヘッドソリューション」をコンセプトとし、電子部品の搭載前にクリームはんだの印刷状態（体積、高さ、面積、位置ずれ）を検査して印刷不良を検出する印刷後外観検査装置。　3Dと2Dを組合せた独自アルゴリズムによる高精度検査や、超解像技術による分解能切り替えなど、多様なはんだ印刷状態の検査に対応する。接着剤塗布検査や異物検査などのオプションも充実。また、N 点照合で印刷検査結果をAOIやマウンタ関連の情報と照合し不良要因を素早く特定、さらには自動段取り替えや、ディスペンサの塗布データから検査データへの自動変換など、高度なM2M 連携により迅速に効率や品質を向上。多彩な統計処理が可能なSPC（StatisticalProcess Control）機能も装備。＜請求番号 F7025＞■ 新型3Dハイブリッド　 光学外観検査装置『YRi-V』　2D 検査、3D 検査、4アングル画像検査を1 台に搭載する汎用性と共に、高速・高解像度のカメラを搭載した新開発検査ヘッドや高性能GPU の採用により、業界最高レベルの検査能力を実現した、ハイエンドクラスの３D 光学外観検査装置。　3Dプロジェクタの刷新や分解能5μmレンズの新設定により、計測精度と計測レンジがともに従来機比2倍に向上、0201極小チップ部品や狭隣接部品に対して、高解像かつ部品の死角に影響されない撮像による高精度な3D検査が可能。鏡面部品の傷・割れ・欠けへの対応を強化し検出力を向上。デュアルレーンや最大L610mm（OP：L1,200mm）×W610mmの大型基板にも対応。また、機能の自動化やAIの採用などにより、検査データの作成・変換・チューニングを簡易化・スキルレス化し、扱いやすさを大幅に向上。　　　　　　　　　 ＜請求番号 F7026＞PR