ブックタイトル実装技術6月号2020年特別編集版
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概要
実装技術6月号2020年特別編集版
47② 母材に銅めっきする（厚みは任意）③ その母材を除去 『HOSPLATE』は、銅めっき厚、及び、中空部厚は任意であり、中空の厚みは10μmまで対応可能である。 そして、めっきによる一体式形成であるため、繋ぎ目がないので、内部作動液の漏れがないのが大きな特徴となっている。形状、大きさも任意で対応が可能である。 写真1は、3 種類のVC のサンプルである。また、写真2に示すのは、『HOSPLATE』が形成可能なウィックの一例。写真2 形成可能なウィックの一例写真1 製造可能なVCの一例