ブックタイトル実装技術12月号2019年特別編集版

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概要

実装技術12月号2019年特別編集版

12■ 3次元ステレオ方式X線検査装置 『 ILX-2000』 新発売となる、130kV、300μA の高出力バージョンの3 次元ステレオ方式X線検査装置。 20層以上の厚い基板やIGBTなどの金属基板(銅板)などにも対応可能。銅板の透過力は5mmまで可能。          <請求番号 M7006>■ 3次元ステレオ方式  高出力インラインX線検査装置 『 ILX-1100』 実装基板のBGA のはんだ付け検査、QFN/SONなど、フェイスダウン実装のはんだ付け部を自動検査する。インライン方式の3D-X線自動検査装置。 主な特徴は、以下の通り。①同社の独自技術であるX 線ステレオ方式を採用、②小型、省スペースでインラインX 線自動検査を実施、③ M-L サイズ基板対応で幅広い製品の検査を実現、④安全設計により、X線漏洩線量は1μSv/h以下、3次元ステレオ方式X線検査装置(株)アイビットPR写真1 『ILX-2000』写真2 『ILX-1100』写真32D 画像-X 線透過画像。POP + BGA両面実装の合計5 層のはんだ部が写った基板3D 画像-X 線断層画像。BGA 面のみ抽出3D 画像-X 線断層画像。チップ面のみ抽出⑤ X 線の取り扱い資格は不要、など。 主な仕様は以下の通り。検査方式 :2D 透過検査、3Dステレオ検査、3D 断層検査の任意検査が可能、X 線管種類 :マイクロフォーカス密閉源(密閉型)、X線管電圧 : 20 - 100kV、X 線焦点径 : 5μm、基板サイズ/検査領域 : 50×50~510×460mm、X-Y 軸ストローク :X軸 : 600mm,Y軸 : 600mm、部品高さ : 基板上25mm、基板下25mm、など。● 検査機の1回の通過でA面、B面の  両面を検査可能 同製品は、写真3に示すように、基板のA 面=Package On PackageのBGA検査、B 面=BGAなど、両面実装基板のA面、B面の3層のはんだ付けを分離可能で、検査機の1 回の通過でA 面、B 面の両面を検査できる点も大きな特徴となっている。          <請求番号 M7007>