ブックタイトル実装技術6月号2017年特別編集版

概要

実装技術6月号2017年特別編集版

請求番号 F7035 請求番号 F7036 請求番号 F703777　1 つのプラットフォームでアルミ・銅・金のワイヤ・リボンの難易度の高いボンディングに対応する高速全自動細線ウェッジボンダ。　主な特徴は、①検出の遅延がない高性能のタッチダウン検出で、薄型基板のボンディングも対応、②高精度ボンド荷重制御 ： 静的／動的精度1cN、③E-Box： 視覚的ボンドヘッド調整サポート。ウェッジ、カッタ、ワイヤガイドの位置調整マークプログラマブル、④ボンドエリア ： 305×410mm（12″×16″）、⑤ 2 個以上のボンディングステーションをもつことで、小型のデバイスや基板の搬送時間によるロスを排除し、生産性を最大にできる、など。ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン（株）　これまでシルク印刷やシールで表現していた製品上の文字や図柄をレーザでマーキングする装置。　主な特徴は、①装置内で製品を回転させてマーキングを行う、②検査まで完了した完成品にマーキングを行なうことで、最終工程で仕向け地ごとに造り分けられ、それによりシルク違いやシール違いによる多品種となっている部品を共通化でき、在庫を大幅に削減可能、③レーザマーキングによりシルク印刷特有の不良（インクのにじみ、かすれなど）による材料廃棄や修正工数を大幅に改善可能、など。東信電気（株）　デジタルフレンジパターンに基づく3D技術と最新の2D撮像技術を結び付けた、基板実装外観検査装置。　主な特徴は、①デジタルフレンジパターン技術を使った3D計測は最高20mmまでの高さの部品を確実、高精度で検査可能で、検査範囲により幅広いカバレッジで変種変量生産、大量生産に対応し、大型部品から自動車部品、微細チップなどカバー、②4 方向デジタルフレンジパターン3D 技術で、微小なコプラナリティやはんだ接合部分の不良を明らかにし、高い精度で幅広い検査範囲をカバー、など。ティアールアイジャパン（株）Products Guideプロダクツガイドレーザマーキング装置回転機能内蔵高速全自動細線ウェッジボンダBondjet BJ8203D基板検査装置TR7700QI請求番号　F0713