ブックタイトル実装技術9月号2016年特別編集版

ページ
19/30

このページは 実装技術9月号2016年特別編集版 の電子ブックに掲載されている19ページの概要です。
秒後に電子ブックの対象ページへ移動します。
「ブックを開く」ボタンをクリックすると今すぐブックを開きます。

ActiBookアプリアイコンActiBookアプリをダウンロード(無償)

  • Available on the Appstore
  • Available on the Google play

概要

実装技術9月号2016年特別編集版

23最新リワークステーション『MS9000SE PCタイプ』部品搭載技術このため、人の手によるはんだごてを使用した作業のために、場合によってははんだごてによる加熱温度が正しく計測管理されていないという問題が顕在的又は潜在的に存在している場合があった。 このような問題を効率的に解決する手段の一つとして、当社のリワーク装置『MS9000SE-PC』タイプを導入することで、デバイス部品の取り外し作業を行いながら、同時に温度プロファイルデータを取得し、そのデータを利用して、デバイス部品の取り付け作業を行うというプロセスが実現可能となる(写真1、写真2)。 その他、従来からリワーク装置を導入している実装現場においても、多様化する部品・基板に対し、装置の操作条件の最適化やリワーク作業前後の準備作業も複雑なものになってきており、その作業工数や作業者への負担も増大している。現場によっては組織的に、リワーク装置の操作担当として専任者を配置できず、現場作業メンバー間でリワーク装置の操作熟練度が向上しないというケースも耳にする。つまり、装置を導入している環境においても操作スキルやノウハウが不十分であるために、最悪の場合にはリワーク作業を失敗してしまい、対象基板の廃棄や現場担当管理者から叱責を受けるという場合もあるとのことである。 この問題に対しても、スキルレスを目指し当社にて開発したヒューマンセントリックテクノロジーコンセプトのリワーク装置『MS9000SE-PC』タイプを導入することで、旧式のリワーク装置で作業難易度が高かった部品の取外し取付け操作を高解像度画像処理機能による自動化が実現可能となり、その結果として、現場でのリワーク作業に関する各種ストレスを軽減させ、現場作業全体の効率化やチームワークの醸成へも寄与していくと考えている。さらに、当社では全自動リワークプロセス(デバイス部品供給・はんだ供給・残留はんだクリーニング・微小チップ部品リワーク・高度のコネクタ部品リワーク)技術についても拡充を推進しており、『MS9000SE』を共通プラットフォームとして、導入後に各リワークプロセスユニットを後付け拡張できる仕様になっている。従って、現場で必要となったタイミングに応じて各機能を分割してアップグレードが可能であり、装置の引き取り作業も発生しないため、コスト面においても導入しやすくなるような配慮を行っているので、ぜひ導入活用をご一考いただきたい。 さらに、品質管理面においても、作業前に作業者のバーコード、対象ワーク上のICタグ(QRコードなど)を読み込み、品質管理トレーサビリティ体系に準じた作業管理を行なうための作業ログデータの入出力などや各装置スペアパーツの寿命に応じた交換アラームを表示させるなど、今後のAI、IoT、M2Mなどのツールによる実装ライン全体の自動統合管理システムへのリンクにもフレキシブルに対応させるため、当社ではアプリケーションの開発にも注力している。   『MS9000SE-PC』タイプの   コアテクノロジー概要紹介 以下に、『MS9000SE-PC』タイプの概要を、図版を交えてご紹介する。1. □0402チップ対応リワーク 確実に取り外しを行うツイザー(写真3)メイショウ(株)写真2 写真3 ツイザー