ブックタイトル実装技術4月号2016年特別編集版

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概要

実装技術4月号2016年特別編集版

6■はんだ量の不足個所を補強する チップソルダ 微小部品の実装でマスク厚が薄くなり、同一基板上の大きな部品では、はんだ量が不足する問題がある。そのような際には、チップソルダを、はんだが印刷されたランドに搭載し溶融すれば、充分なはんだ量が確保され、接合不良を解決することができる。          <請求番号 D7001>■ボイドの少ない水平実装を実現する、 Niボール含有仕様 ダイボンディングには、ボイドの少ないプリフォームを使用するが、溶融時に傾斜し凝固すると、クラックが発生しやすい構造となる。Niボールがスペーサとなるプリフォームは、水平実装を可能とし、クラックによる空気層のない良好な放熱性も実現する。                  <請求番号 D7002>チップソルダ、他千住金属工業(株)PR■フラックス塗布工程が不要な、 フラックスコート仕様 フラックスを均一に乾燥コーティングしたフラックスコート仕様プリフォームは、フラックス塗布工程を必要とせず、はんだ付けが行える。様々なフラックス材料をラインナップしており、目的や用途に応じて選択できる。                  <請求番号 D7003>■自動装置での搭載が可能な、 テーピング仕様 テーピングされたプリフォームは、部品実装と同様に自動ではんだを搭載でき、リフロー炉で溶融するだけではんだ付けや、はんだを補充できる。微小サイズから大きな異形サイズまで様々な形状のプリフォームがテーピングできる。              <請求番号 D7004>図1 図2図3 図4両面にフラックスがコーティングされているプリフォームNi ボールを含有したプリフォームでパワー半導体を実装左は表面が平滑で自動搭載が容易な同社の0603 型チップソルダ。右は従来品微小チップソルダから大型プリフォームまでテーピングが可能