ブックタイトル実装技術12月号2015年特別編集版

ページ
14/40

このページは 実装技術12月号2015年特別編集版 の電子ブックに掲載されている14ページの概要です。
秒後に電子ブックの対象ページへ移動します。
「ブックを開く」ボタンをクリックすると今すぐブックを開きます。

ActiBookアプリアイコンActiBookアプリをダウンロード(無償)

  • Available on the Appstore
  • Available on the Google play
  • Available on the Windows Store

概要

実装技術12月号2015年特別編集版

12■真空プロセス高速加熱炉 RTPシリーズ(小片~φ6インチ対応) フロントローディング式の真空プロセス高速加熱炉。 主な特徴は、①卓上型サイズながら、最大到達温度1200℃を実現、②窒素ガスパージ、酸素ガスパージ、フォーミングガス(水素+窒素)パージなどに対応、③ワーキングエリアがガスシールドされているため、コンタミを気にするプロセスや、その他のクリチカルなプロセスに使用することが可能、④上下48 本のIR(赤外)ヒータによって加熱が行われるため、正確で高速な加熱を行うことが可能、⑤適切な真空ポンプとの組み合わせによって、最大0.1Pa(10-3hPa)の真空環境を実現可能、など。          <請求番号 M7007>■ギ酸還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 RSSシリーズ コンパクトなギ酸還元対応卓上型真空はんだリフロー装置。 主な特徴は、①標準システムでの最大到達温度は350 ℃だが、オプションの『RSS-HT』を装備することで最大到達温度450 ℃を実現、②高速赤外線ヒータ(IRヒータ)装備のモデルでは、毎分180℃(毎秒3℃)の高速昇温が可能で、また同時に高速降温を実現する「水冷システム」を標準装備し、はんだリフローに必要な温度制御プロファイルを簡単に実現、③真空環境、窒素ガスパージ環境、フォーミングガス(水素+窒素混合ガス)環境のほか、「ギ酸ガス環境」や「高濃度水素ガス環境」にも対応、など。          <請求番号 M7008>真空プロセス高速加熱炉、他ユニテンプジャパン(株)PR■ギ酸還元対応 セミオート真空はんだリフロー装置 VSS シリーズ トップローディング方式を採用したギ酸還元対応セミオート真空はんだフロー装置。 主な特徴は、①この装置一台で、様々なはんだプロセスのテストが可能(大気リフロー、真空リフロー、窒素ガスパージリフロー、ギ酸ガスパージリフロー、水素ガスリフロー)、②ワーキングエリアがガスシールドされているためコンタミが発生するプロセスや、その他のクリチカルなプロセスに使用可能、③下部12本のIR(赤外)ヒータによって加熱が行われるため正確で高速な加熱が可能、④適切な真空ポンプとの組み合わせにより最大0.1Pa(10-3hPa)の真空環境を実現、など。          <請求番号 M7009>■セミオート真空プロセス高速加熱炉 VPOシリーズ(小片~φ300mm対応) トップローディング方式を採用した真空プロセス高速加熱炉。 主な特徴は、①卓上型サイズながら、最大到達温度1000℃を実現、②窒素ガスパージ、酸素ガスパージ、フォーミングガス(水素+窒素)パージなどに対応、③ワーキングエリアがガスシールドされているため、コンタミを気にするプロセスや、その他のクリチカルなプロセスに使用可能、④上下48 本のIR(赤外)ヒータにより加熱が行われるため、正確で高速な加熱を行うことが可能、⑤適切な真空ポンプとの組み合わせによって、最大0.1Pa(10-3mbar)の真空環境を実現、⑥窒素ガスパージ方式による降温に対応、など。          <請求番号 M7010>