ブックタイトル実装技術8月号2015年特別編集版

概要

実装技術8月号2015年特別編集版

31はんだが切れなかったり、ブリッジになったりする。　活性剤Aは、初期のぬれが良いものの、スライド回数を増やすと急激にぬれ性が低下し、持続性に乏しかった。活性剤Bは、スライド回数を増やしても活性力が持続するものの、スライドの初期においてぬれが悪く、即効性に難があった。活性剤Cでは、スライドの初期からぬれ性を示し、その持続性も高かった。試験開始初期から良好なぬれ性を示し、持続性も高い活性剤Cを選定した。4. スライドはんだ付けの評価　スライドはんだ付けは、スライド速度とこて先温度をパラメータにして変化させ、ブリッジ有無とはんだ充填を評価した。スライド速度が速いとはんだの切れが追い付かず、ブリッジが発生しやすくなる。また、こて先温度が低いとはんだの流動性が下がり、はんだ充填率の低下やブリッジ発生が起きる。よって高速かつ低温でのスライドはんだ付けがもっとも厳しい条件である。　試験条件として、基板にはOSP 基板（FR-4、厚さ1.6mm）を用い、φ1.0mm のTHにNi/Auめっきリード部品を挿入して試験片とした。やに入りはんだの線径をφ0.5mmとし、スライド速度を6、13mm/s、こて先温度を330、350、380 ℃として試験を行った。図2、図3にその結果を示す。　新規組成フラックス72Mでは、高速かつ低温でのスライドはんだ付けでもブリッジが大幅に低減されることが分かった。また、部品側に赤目がなく、はんだの充填が十分であることがわかる。このことから、72Mは高速スライド付けに好適なフラックスであることといえる。また、低いこて先温度でもブリッジが抑えられていることから、部品への熱ダメージ低減が期待できる。　図4にフラックス残渣の外観を示す。残渣の割れが少なく、かつ淡色となっている。これは、従来とは異なる成分配合を採用し、かつ高活性な新規活性剤を使用することによって添加量の抑制が可能となったため実現できた。このことにより、図4　フィレット形状及び残渣外観（スライド速度：13mm/s、こて先温度：380 ℃）図2　ブリッジ個数比較（上＝スライド速度:6mm/s、下＝スライド速度13mm/s）図3　スライド速度13mm/sでのTH充填外観（こて先温度：上330 ℃、中350 ℃、下380 ℃）