ブックタイトル実装技術7月号2015年特別編集版

概要

実装技術7月号2015年特別編集版

18設計・解析・シミュレーション　1　　はじめに　製品形状の小型化に対するニーズ増大を背景として、マルチダイパッケージや3D ICなどの超多ピンデバイスのボールグリッドアレイ（BGA）ブレークアウトと配線がよりいっそう困難になっている。　現行手法を使用してすべての信号とピンの追跡に対応するのはもはや不可能である。また、多ピンデバイスにのしかかるコストも考慮せねばならず、エンジニアは、ICパッケージに影響を及ぼす多くの複雑な要因との兼ね合いを取り、かつ複数の異なった基板形状に対応しながら、チップのI/O配置のプランニングと最適化を図る必要に迫られている。　多くの企業が、信号とピンを追跡するツールとしてMicrosoft Excelを採用しており、最近は、このフローにEDA設計ツールを統合しようとする動きがある。あるべき方向への第一歩といえるものの、データの一元管理、高精度のデバイスモデリング、ルールベースの最適化などの機能をもつEDA設計ツールでなければ、設計意図の誤解や喪失、フロー重複を招きかねない。　複数の異なった基板形状を網羅するというコンセプトに基づき、IC、パッケージ基板、プリント基板（PCB）の各分野の設計要件を満たす確立した協調設計フローを実現するには、いくつかの主要な技術を活用する必要がある。　本稿では、ピンとパッケージを最適化するアプローチについて、IC-パッケージ-PCBの全体的な設計フローの観点から考察する。　　　同一のICを複数製品へ　多くの場合において、同一のチップセットが複数の製品IC-パッケージ-PCB協調設計における統合プラットフォーム型アプローチメンター・グラフィックス・コーポレーション / ジョン・パーク図1　複数の形状の異なる製品に同一チップを使用しつつ、最終製品の制約に応じて異なるパッケージタイプを提供2