ブックタイトル実装技術4月号2015年特別編集版

概要

実装技術4月号2015年特別編集版

27Define Design） の場合、環状レジストの幅とプリント基板トレース接続部の幅が大きくなりすぎないようにする必要がある。　これとは反対に、ソルダマスク定義レイアウトの場合、パッドがマスクによって明確に定義されるため、不均一性は生じない。また、ランド設計は、コンポーネントとPCBパッドの直径が同一となり、これにより不必要な機械的ストレスがかかって、はんだ付け箇所に亀裂が生じないように設計されていなければならない。　同様に、PCBやBGA自体の歪みも、PCB の材料が近年、この点で改良されているとはいえ、悪影響を及ぼす。　これらの措置はすべてある程度まで、ボイドの割合を減らすことに役立つが、完全にボイドをなくすことはほぼ不可能である。ほとんどボイドレスのはんだ接合を実現するために、これまでは、液状はんだ中に閉じ込められた空気とフラックスガスを真空吸引して取り除く真空リフロープロセスが使用されてきた。3. 真空は万能か？　一般的に、専門家は、はんだ付けプロセス中に真空を目的に合わせて使用することが、液状はんだ中のボイドを完全に取り除く唯一の方法であると考えていた。当然、真空プロセスには本質的な欠点がいくつかある。真空ポンプと真空フィーダの技術的コストが非常に高くなることは別にして、真空プロセスでは熱移動のために対流加熱を使用することができない。さらに、PCBの材料や各種部品が真空で強力に脱気され、特に一部の電解コンデンサでは密封した液体を含むため、真空プロセスにまったく耐えられない。一般的に、多くの部品では、真空でどのような影響が出るかは明らかになっていない。さらに、ラベルまたはソルダレジストの下に気体が包含されている場合、レジストが剥離する可能性もある。　しかし、真空プロセスでしばしば発生する欠陥は飛散したフラックス残渣やはんだボールによる汚染である。飛散フラックス残渣が著しい場合は、基板をクリーニングする必要もある。真空プロセスにおける、強制的なボイドの膨張化により、溶融はんだが飛散しソルダボールとなり、基板の汚染や短絡の可能性もある。さらに、部品の下にはんだボールが飛散した場合、後でクリーニングして取り除くことはできない。4. 高圧下におけるはんだ付け　ボイド防止には周囲の圧力差が重要であるという事実に基づいて、真空はんだ付けの原理をより高圧下でも利用できる。　第一段階の高圧下リフローでボイドが生じた場合、ボイドを取り除くには、いったん大気圧に低下させることで十分である。そして、第2段階の高圧化でボイドを圧縮したまま、固化させる。SEHO 社ははんだ付け装置『MaxiReflow HP』（写真1）でこの方法を採用した。本装置は、対流加熱と特殊な加圧モジュールを組み合わせて、ほとんどボイドのないはんだ接写真1　加圧はんだ付け装置外観