ブックタイトル実装技術9月号2014年特別編集版

概要

実装技術9月号2014年特別編集版

41　なお、本誌8月号掲載の河合氏の原稿（『量産現場におけるコスト・品質の改善　?実装工程の国内回帰に向けて?』）の中にある「量産現場におけるはんだの評価」では、加熱温度250℃での結果が報告されている。本報告はその続きとして、『加熱温度を変えると、フラックスの熱反応がどう変化するのか』を確認した追加実験である。　さて、この加熱条件では、どのソルダペーストにおいても、はんだ溶融中のフラックスの状態や凝固後のフラックス残渣及び金属表面の観察結果から、過酷な結果となった（図1）（特に記載がない場合は、Sn-3Ag-0.5Cu のはんだ組成のものフィレットにフラックス残渣がない。フィレットの端部になめらかさがないフラックスとはフラックス残渣から離れたところに粒子サイズのソルダボールんだの飛散ある。フィレットの端部があれているフラックス残渣の端部はなめらかであるが、表面のなめらかさがない 。フィレットの端部があれている。ぬれ不良も見られるフラックス内部に気泡がある。フラックス表面がなめらかでない。フィレットの端部があれているフィレットの端部があれている。フラックス残渣内部に、反応時のガスが気泡として残っているフィレットの端部でぬれ不良あり。フラックス残渣にしわがありなめらかでないフィレットの端部があれている。ぬれ不良あり（Sn -3.5Ag-8In-0.5Bi組成）図1No.50No.16No.15No.6No.2No.18No.17No.9