ブックタイトル実装技術8月号2014年特別編集版

概要

実装技術8月号2014年特別編集版

18はんだ接合技術　1　　はじめに 2　軽・薄・小型化が進むモバイル機器、ウェアラブル機器や電子記録媒体などは、持ち運びが便利な反面、製品使用時に落下や衝撃などによって、はんだ付け部が亀裂などにより?離し、故障が発生することがある。当社では、補強材を樹脂強化型低温はんだと併用することにより、商品の信頼性向上（耐落下特性・耐温度サイクル性など）できる技術を開発したので、本稿にて紹介する。　　　低温一括補強技術の特長　当社で開発した低温一括補強技術とは、160℃という低温の熱プロセス1 回で、はんだ付けと樹脂補強が完了し、高い実装信頼性を提供できる実装技術である（図1）。　現在、はんだ材料としては、融点217 ℃のSn-3.0Ag-0.5Cu鉛フリーはんだが広く使用されているが、はんだ付け温度が約240℃と高温であるため、基板が薄くなるほどに熱による基板の反りが大きくなり、部品ずれや電気的短絡（ショート）などの実装接合性低下の原因となる。　また、機器の多機能化に伴い、部品・基板とも電極の小型・狭ピッチ化が進んでいるため、電極あたりのはんだ付け部が小さくなり、落下衝撃性も低下する。このため、BGAやCSPなどのパッケージ部品を中心に、実装工程後に補強材塗布と加熱硬化する工程を別途薄板基板の実装信頼性を向上する低温一括補強技術図1　従来実装ラインと低温一括補強ラインパナソニック（株） / 宮川　秀規図2　低温一括補強技術のコンセプト図3　低温一括補強技術による構造（断面イメージ）