ブックタイトル実装技術8月号2014年特別編集版

概要

実装技術8月号2014年特別編集版

13高信頼性低Agソルダペースト　（株）弘輝PR請求番号　H0709■高信頼性低Ag ソルダペースト　『S1XBIG58-M500-4』／　『S01XBIG58-M500-4』　コストに影響しない低Ag組成で、SAC305と同等以上の溶融性と接合信頼性を実現した、「ハイブリッド強化」タイプの低Ag 合金ハロゲンフリーソルダペースト。　融点は『S1XBIG』が211～ 223℃、『S01XBIG』が211～227℃と溶融開始温度がSAC305 より6℃も低く、従来の低Agはんだに比べてより長い溶融時間を確保することによってSAC305のリフロー条件でも十分な溶融が可能。●ハイブリッド強化　低Ag 化で懸念される耐熱疲労特性の強化を目的として、異なる効果をもたらすビスマス、ニッケルの2 つの元素をそれぞれ微量に添加し、「ハイブリッド強化」を実現している。　ビスマスは、はんだ主成分のすずを固溶強化することで、すず結晶内の転位を抑制する。ニッケルは、はんだ組織中にSn-Cu-Ni 系の微細な金属間化合物を析出し、経時的なすず結晶の粗大化を抑制する。この相互的な強化機構により、SAC305と同等以上の接合信頼性を確保している。●ハロゲンフリー　『S1XB I G 58 -M500 - 4』、『S01XBIG58-M500-4』は、ともに、BS EN14582 （Br+Cl<1500ppm）に適合したハロゲンフリー製品で、増加しつつある最終製品のハロゲンフリー化要求に対応するものとなっている。　　　　　　　　　　　 ＜請求番号 H7008＞