ブックタイトル実装技術6月号2014年特別編集版

概要

実装技術6月号2014年特別編集版

22014Vol.30 No.66特 集高品質なプリント配線板製造を実現する　電子機器製品の技術進展は、目を見張るものがあります。そして、各種機能を実現する電子機器の組み立てにおいて、プリント配線板は、その出来如何が機器の特性を左右する重要な部品となります。さらなる高機能化への要求が続く昨今の、特に携帯型電子機器の実装にあっては、各機能の進化と並行し、それぞれの基板開発に対応した各種技術が製品の実現を下支えしているということはいうまでもありません。　本特集では、高品質なプリント配線板製造を実現するための技術をご紹介します。■展示会レポート第24回 ファインテック ジャパン……………………………………………………………………………………P38■トレンドを探る実装不良の原因と対策（ぬれ不良）……………………………………………………P40（株）クオルテック / 高橋　政典商品事故原因を解明するための分析方法～製造現場、品質管理部門ではんだ接合部を分析する方法～ その②…………………P46ソルダーソリューション / 山下　茂樹今日の回路形成の技術要求に応えるエッチング装置の開発～（株）ケミトロン『スーパーエッチング』『ハイパーエッチング』～……………P26本誌編集部JTAGテストによるBGA実装基板の信頼性向上とコストダウンの両立……………………………………………………………………P30（株）リコー / 内田　智昭、 アンドールシステムサポート（株） / 佐々木　陽助■第39回 IBIS のPackage Model ……………… P56連載前田真一の最新実装基板あれこれ塾コラム■236駅目 循環型社会の屋久島の取り組み………P37「途中下車」 武井　豊