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ブックタイトル実装技術１２月号2013年特別編集版

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実装技術１２月号2013年特別編集版

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概要

実装技術１２月号2013年特別編集版

15IC内蔵基板（SESUB）と3D実装における今後の展望半導体実装3板に内蔵することで60 ％の面積が低減を実現できている。　図3 は、表面実装された従来のSiPのICをSESUB基板に内蔵したときにノイズ低減された具体例である。　SESUB基板にICを内蔵することにより、IC間の信号線を最短距離で結線することが可能となり、さらに、上下導体層によるシールドを形成するように設計が可能なため、SiPと比較してEMC（Electro-Magnetic Compatibility）に対して有効であることを示している。　　　　　　電源系モジュールとしての　　　SESUB　次に、高集積複合電源管理モジュール、いわゆるPMU（パワーマネージメントユニット）として実用化した例を、図4 ～図7（by SystemPlus Consulting：TDK-EPC P8009 ?PMUwith MAXIM Embedded Dies）に示す。　これまで、BGAパッケージICを2個とディスクリート部品を用いて18 × 18mm＝324mm2であった実装スペースを、SESUBの技術を用いてモジュール化することにより、11× 11mm＝ 121mm2、厚み1.6mmの小型・TDK（株）図5　Shield Removed図4　Module View & Dimensions図7　Cross-Section Overview図3　ノイズ放射の低減図6　Passive Components