ブックタイトル実装技術7月号2013年特別編集版

概要

実装技術7月号2013年特別編集版

6■オフラインX線自動検査装置　『FX-300tRX』　コンパクトでありながら幾何学倍率1,000倍を達成し、かつコストパフォーマンスが高いオフラインX線自動検査装置。　特徴は下記の通り。①小型X 線装置でありながら、幾何学倍率1,000倍を達成している、②同社の独自技術である『X線ステレオ方式』を採用したことで、裏面情報のキャンセルを実現、③フラットパネルが60°傾斜して観察することができ、しかも斜め観察であっても倍率が下がらない、④斜めからの観察にあたっては、観察位置を自動で追従する（カメラが傾斜してもポイントがずれない）、⑤各種測定機能付き、⑥オプションで検査機能を追加可能、⑦ターゲット～試料0.5mm、ターゲット～X線カメラ500mm：500/0.5 ＝ 1000、幾何学倍率1,000 倍を達成、など。　主な仕様は下記の通り。● X 線管種類：マイクロフォーカス、密閉型、透過式ターゲット、● X 線管電圧：20 ～ 90kV、● X 線管焦点径：5 μ m／15μm　切り替え、●X線管受像部：110 万画素フラットパネル、●ワーク寸法：330×250mm、●X線カメラ軸傾斜角度（θ）：0～60°、●マニプレータ回転角度（θ）：360 °CW、CCW、●観察ポイント自動追従機能：カメラが傾斜しても観察ポイントを自動追従で可能、●モニタ：20 インチLCD、●供給電源：単相 AC100V 1.5KVA、● X 線漏洩線量 ：1 μ Sv/h 以下、●装置寸法：1,300（W）×1,150（D）×1,450（H）mm、など。○従来型（FX-300tR）の基本的機能は　そのままに、機能がさらに向上　従来機種である『FX-300tR』の高倍率性能のさらなる向上を実現（写真2）。さらに、従来機X線観察／不良解析モードはそのままに、自動検査を付加している。○『X線ステレオ方式』による　実装基板の裏面キャンセル機能　BGA 裏面のチップ部品などは、従来の透過方式ではノイズ成分となるため正確な検査が難しいとされているが、同製品は、同社独自の技術『X 線ステレオ方式』を搭載したことによって、BGA、LGA、QFN などはんだ接合部を直視できない部品や両面実装基板の検査が可能で、従来のX線CT方式と異なり断層画像を必要としないため、高速検査が可能となっている。　　　　　　　　　　 　　　　　　　　＜請求番号 G7001＞X線自動検査装置（株）アイビットPR写真2BGA 未接続部のX 線画像写真1　オフラインX 線自動検査装置『FX-300tRX』BGA の未接続部