ブックタイトル実装技術7月号2013年特別編集版
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概要
実装技術7月号2013年特別編集版
332.基板搬送角度 基板の搬送角度はできる限りフラットにして、基板とはんだの接触面積を大きくすることで、はんだの温度を下げながら必要な熱量を供給し、かつフラックスの劣化を抑えられる。また同時にガスの放出やはんだのホール上がりの時間も確保できる。 現状では、搬送角度が大きいために基板がはんだと接触する面積が狭く、またはんだとの接触時間が短いために供給熱量が少ないので、はんだ槽温度を高く設定する必要があり、これが、フラックスを速く劣化させ、ホール上がりやぬれ性に影響を与えている（図4）。図2図4図3はんだ槽温度255 ℃で剥離したランド搬送角度が大きいと接触面積が小さくなる。同時に、リードのはんだ槽からの離脱も早くなり、熱量が不足する搬送角度が小さいとはんだとの接触面積が大きくなり、また、はんだ槽からリードの離脱も遅くなって、大きな熱量が供給される部品リード基板はんだ