ブックタイトル実装技術7月号2013年特別編集版

ページ
15/36

このページは 実装技術7月号2013年特別編集版 の電子ブックに掲載されている15ページの概要です。
秒後に電子ブックの対象ページへ移動します。
「ブックを開く」ボタンをクリックすると今すぐブックを開きます。

ActiBookアプリアイコンActiBookアプリをダウンロード(無償)

  • Available on the Appstore
  • Available on the Google play
  • Available on the Windows Store

概要

実装技術7月号2013年特別編集版

13設計・シミュレーション 一般社団法人 電子情報技術産業協会が発行した『2013 年度版日本実装技術ロードマップ』では、今後、『日本が世界に先行して開発されるべきテーマ』として、『現在日本が世界に先んじて抱えている課題(少子化・高齢化、環境保全・エネルギー/食料自給対応など)を解決する固有技術開発とその社会インフラの整備が先ず考えられる』としています。そして、『その中で心臓部となり必須技術となりうるのが、MEMSを取り込んだ先端部品内蔵技術、プリンテッドエレクトロニクス技術、ナノエレクトロニクス技術、バイオエレクトロニクス技術およびその組み合わせ技術であると言っても過言ではなく、JiSSO 技術としての解決策が提案されてくることが期待される』と記しています。GHz時代に対応する最先端プリント基板設計とシミュレーション技術メンター・グラフィックス・ジャパン(株) / 石川 実、 重森 正志、 上田 智之電子機器設計製造プロセス革新!(株)図研 / 松澤 浩彦 発展が目覚しい今日の電子機器類、そしてまた、今後重要な開発テーマとして浮上してくるであろう、上記のような技術開発に取り組むにあたっても、様々な要求に応えるだけの確実なソリューションが必要となります。 いずれにしても、各要素を考慮しながらの設計、解析、及び製造ソリューションは、ますます複雑に、また難しいものになっており、現場の方々も立ちはだかる課題の解決に取り組まなければなりません。 本特集では、現在の設計・シミュレーションの製品について、それぞれに、どのような要求にいかに応えているかをご紹介します。