実装技術12月号2012年特別編集版 page 4/42

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22012Vol.28 No.112 2特 集3次元実装の最新動向を探る　『2011年度版日本実装技術ロードマップ』によれば、「21世紀は、より高度な情報通信ネットワークの構築が進展し、電子機器においても益々高性能化するとともに....

22012Vol.28 No.112 2特 集3次元実装の最新動向を探る　『2011年度版日本実装技術ロードマップ』によれば、「21世紀は、より高度な情報通信ネットワークの構築が進展し、電子機器においても益々高性能化するとともに、小型化・軽量化が進む。実装技術においても狭ピッチ化による高密度化が進むが、さらに三次元実装や複合実装が推進されていく。」としています。　今日の実装業界にあって、3次元実装の現状と今後の展望はどうなのか。本特集ではその両面に言及した論文をご紹介します。■トレンドを探る実装技術初心者のための『パスポート』～知のインプット/アウトプットのこつ～第2回『調査技法』とは？………………………………………………………………………………P42NPO 法人 日本環境技術推進機構 横浜支部　青木　正光■特別レポート景勝地・桂林で開催された中国最大の実装国際学会ICEPT-HDP 2012…………………………………………………………………………P36Grand Joint Technology Ltd. / 大西　哲也■展示会レポートCEATEC JAPAN 2012………………………………………………………………………………P40TSVによる3次元実装の動向…………………………P20長野実装フォーラム ／ 傳田　精一3次元半導体の技術及び業界動向………………P26（株）ザイキューブコラム連載■218駅目 綿花を植えて塩害農地の再生…………P39 ■ 第21回　装置の電源……………………………………P50「途中下車」 武井　豊前田真一の最新実装基板あれこれ塾