実装技術12月号2012年特別編集版 page 28/42

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36景勝地・桂林で開催された中国最大の実装国際学会ICEPT-HDP 20121.はじめに　中国随一の景勝地として名高い桂林において、中国最大の実装国際学会であるICEPT-HDP 2012（ I n t e r ....

36景勝地・桂林で開催された中国最大の実装国際学会ICEPT-HDP 20121.はじめに　中国随一の景勝地として名高い桂林において、中国最大の実装国際学会であるICEPT-HDP 2012（ I n t e r n a t i o n a l C o n f e r e n c eo n E l e c t r o n i c P a c k a g i n gTechnology ＆ High DensityPackaging 2012／電子封装技術及高密度封装国際会議）が、中国電子学会とIEEE CPMTがスポンサーとなり、EMPT（Electronic Manufacturingand Packaging TechnologySociety ／中国電子学会電子製造及封装技術分会）と桂林電子科技大学の主催、中国工業和信息化部電子第5研究所の共催といった組織運営によって、8 月13日（月）?8 月16日（木）に開催された。　夏休み中にあたる8月開催のため、国内外の大学や研究所からの参加も多Grand Joint Technology Ltd. / 大西　哲也表1　全体会議スケジュール写真1　オープニングセレモニーの様子。前方には各国からのVIPが並ぶ写真2　オープニングセレモニーの様子。後方には多くの学生が並ぶ