実装技術9月号2012年特別編集版 page 16/44

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14部品搭載技術モジュール型高速多機能装着機『NXT Ⅱc』　1　　はじめに2　昨今、様々な機器のデジタル化による世界規模の需要の高まりや消費者ニーズの多様化などから、携帯電話・スマートフォン・デジタルカメラ....

14部品搭載技術モジュール型高速多機能装着機『NXT Ⅱc』　1　　はじめに2　昨今、様々な機器のデジタル化による世界規模の需要の高まりや消費者ニーズの多様化などから、携帯電話・スマートフォン・デジタルカメラを中心に多くの実装基板が生産されている。これらの基板は、比較的小型ではあるものの、消費者ニーズに応えるため、従来のものとは比べ物にならないくらいに多くの機能が搭載されている。そのため、現在では、挟ピッチリード部品や極小バンプ部品はもとより、高クロック回路を支える0402サイズの小型チップコンデンサ・抵抗チップの実装も不可欠になっている。また、モジュール化されたCSP/BGA 部品のPoP 実装を行い、実装面積の縮小化と共に、ノイズ耐性も考慮し、回路長の短小化した回路構成の実現が不可欠となっている。　複雑な要求を必要とする実装基板をより多く生産するためには、高い生産能力が求められることはもとより、確かな生産品質・生産コストの低減化・止まらない生産を実現する運用など、多くの要素が実装ラインに求められている。　本稿では、当社製品である『NXT Ⅱc』を取り上げ、その特徴並びにFUJI独自のソリューションを紹介する。　　　『NXTⅡc』の特徴　当社は、『NXT Ⅱc』（図1）を2010 年に開発。すでに多くのユーザーにご支持いただいている『NXTⅡ』の高生産性と柔軟性をそのままに、装置奥行きを485mm 圧縮し、面積生産性を約40 ％向上した、業界最高レベルの面積生産性を誇るスケーラブルマウンティングシステムである。1.モジュールコンセプト　『NXT Ⅱc』はモジュールコンセプトを基に設計された装置である。幅広い部品種に対応し、モジュール交換によるラインの再構成や、機能モジュールの交換をすることにより、ライン導入後の生産量・生産品種の変更にも迅速に対応できる。工具レス・段取り替えレベルで交換可能な装着ヘッドを採用し、極小部品から大型異型部品・接着剤塗布まで、装置自体を交換することなく、最適なヘッドへ容易に交換できる。また、新開発の外観検査ヘッド『IH1』や、3 次元はんだ富士機械製造（株）/ 村上　元和図1 『 NXTⅡc』