実装技術8月号2012年特別編集版 page 23/48

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2756LED照明商品と実装技術はんだ付け関連技術ソルダーソリューションことができた。しかし、無洗浄化では基板上に残った活性剤が腐食の原因物質として作用するため、活性剤の活性力を低下せざるを得ない。その結果....

2756LED照明商品と実装技術はんだ付け関連技術ソルダーソリューションことができた。しかし、無洗浄化では基板上に残った活性剤が腐食の原因物質として作用するため、活性剤の活性力を低下せざるを得ない。その結果、酸化物を除去する能力が低下し、はんだ接合そのものが不完全となる事例が見られるので、部品、基板の保管方法をこれまで以上に管理することが求められる。特に、高温・多湿の海外の実装工場で実装した基板で、はんだの濡れ不良による不具合が散見される。　　　　熱衝撃試験　実装基板の信頼性を評価する方法として熱衝撃試図7　チップ部品のクラック図5　放熱対策基板験（温度サイクル試験、冷熱衝撃試験）を実施する。　しかし、アルミ基板に直接LED 部品を実装した基板を熱衝撃試験すると、図7 のように、チップ部品のはんだ接合部にクラックが発生する。これは、アルミ基板は放熱特性にすぐれているものの線膨張係数も大きいため他の部材間で線膨張係数に差が生じ、基板周辺に繰り返し応力が発生した場合、接合力の弱いはんだ界面でクラックが生じるのである。したがって、アルミ基板に直接LED 素子を実装することを禁じている場合もある。　　　通電サイクル試験　LED を搭載した実装基板の信頼性を評価する際、可能な限り市場での使用実態を加速した試験条件を選択することが望ましい。LED 照明商品では点灯時にLED 周辺で局部的に温度が上昇し、消灯時には室温まで温度が低下するので、その温度変化による繰り返し応力が発生する。　また、LED 搭載商品が使用される雰囲気温度を想定して、試験温度を変更できる恒温槽内で通電サイクル試験を実施することも有効である。通電サイクルの時間はジャンクション温度がほぼ一定となる時間に設定するが、一般的には点灯時間として5～ 10分、消灯時間は5 分程度である。しかし、LED は消費電力が異なるため、工業会等で試験基準を統一されることが望ましい。図6　白色LED用多層基板