実装技術6月号2012年特別編集版 page 45/54

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主な内容廃棄物・リサイクル、水・土壌環境からIT・ソフトウェアなど、あらゆる環境分野をカバー新エネルギー、省エネルギー、緑化、ヒートアイランド対策など温暖化を防止・抑止する技術・サービス自動車、材料、部....

主な内容廃棄物・リサイクル、水・土壌環境からIT・ソフトウェアなど、あらゆる環境分野をカバー新エネルギー、省エネルギー、緑化、ヒートアイランド対策など温暖化を防止・抑止する技術・サービス自動車、材料、部品、情報・計測機器などに加え、EV・HEV 技術についても展示最新・最先端技術の工作機械・精密測定器ならびに産業用システム機器など金属加工全般に関する機器や技術を紹介ハードウェア・ソリューション、ソフトウェア・ソリューション、開発環境・ツール、他高密度／高周波実装技術応用製品、高密度サブストレート／インタポーザ、部品内蔵基板、半導体チップ、SiP/SOC、表示・光デバイス/センサ、高密度実装関連材料、各種ペースト、鉛フリーはんだ/ 接合材料、他携帯電話／スマートフォン／タブレット型携帯端末、基地局／インフラ設備、移動通信サービス、デバイス／ソフトウエア、コンテンツ／アプリケーション、他再生可能エネルギー、熱利用（太陽熱／地中熱など）、制御／ IT ／送配電技術、スマートハウス／スマートビル、など。駆動システム（環境対応エンジン、燃料、モータなど）、車体軽量化、くるまの製造技術、他日本のものづくり全般の技術・製品、公的機関、大学、研究機関、自治体など加工／組み立て、検査、制御など産業用画像処理システムと機器、宇宙・地球／生体・医用／交通／セキュリティ／教育／娯楽／サービス、各種分野における画像処理システムと機器、他自ら開発した新製品、サービス、技術等を展示・紹介することで、販路開拓、業務提携などの企業間の取り引きを実現するビジネスマッチングを促進電子基板及び超高密度電子回路実装システムの最新技術／製品／プロセス／システム／ツールを一堂に集約した電子回路総合展示会電子部品実装機及び関連機器・システム( 電子部品装着機、電子部品挿入機、クリームはんだ印刷機、はんだ付け装置（ディップ槽、リフローオーブン）、ディスペンサ、などプリンテッドエレクトロニクス関連製品、部品、MEMS/デバイス産業総合資機材関連ネットワーク・コンピューティングに関わる機器、周辺機器、サービス、ソフトやモバイル・ソリューションなど63請求番号　F0016