実装技術２月号2012年試読 page 7/26

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23今日的な要求に応える、X線ステレオ差分方式による実装基板検査検査装置・技術の最新動向　2　　従来X線検査機の長所／短所　X 線の利点でもある透過視ができることで、BGAのはんだボール部を透過検査することがで....

23今日的な要求に応える、X線ステレオ差分方式による実装基板検査検査装置・技術の最新動向　2　　従来X線検査機の長所／短所　X 線の利点でもある透過視ができることで、BGAのはんだボール部を透過検査することができた。しかし、両面実装の場合、両面が1 画面に写ってしまうことが欠点であった（写真1）。　この状態では裏面と重なり合った部分がBGA のボール間を埋めてしまうため、まるでブリッジ不良であるかのような検査画像となってしまう。正しい検査を行うためには、両面実装部品をおのおの分ける必要があった。　従来方法の解決策としては、以下のような手法をとっている。①この部分を画像処理し反対色で塗ってマスクする　手法などがある（写真2）。　→しかし、マスクした部分は検査除外箇所となり、　高密度実装になればなるほど検査除外箇所が増え　検査が難しくなる。②片面実装（チップのみ実装）した状態でX 線検査機　に投入しマスターデータを作成し、その画像を両　面実装した画像から引き算をする（写真3）。　→しかし、チップ部品を画像処理で引き算し、除外　した場所は、検査に必要な輝度情報が得られず不　検出エリアとなり結局はマスクする手法と変わら　ず、検査が難しかった（図1）　この場合、両面実装部分をおのおの分けるという（株）アイビット写真1 写真2 写真3図1　マスター画像引き算方式