実装技術２月号2012年試読 page 3/26

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3請求番号　B0001●広告目次は裏面をご覧下さい。NEWS CLIP ………………………………………………………………………………………………………………………P15,P21●日立化成工業　台湾に半導体用CMPスラリの生産拠点を新設●大日本スクリーン製造／セマテック　14nm以降の半導体製造に対応する極浅接合層の形成実現へ向け研究開始●旭硝子　中国にリチウムイオン電池正極材の製造・販売拠点を新設　他New Consumer Electronics…………………………………………………………………………………………………P54●軽量ながら、高精細なフルハイビジョン3D／2D動画撮影を楽しめる3Dビデオカメラを発売●次世代フラッグシップモデルのデジタル一眼レフカメラを発売　他New Technology Flash!…………………………………………………………………………………………………………P57●次世代半導体保護膜向け低温硬化型ポジ型感光性ポリイミドを開発●酸化ガリウム単結晶基板を用いた電界効果型トランジスタを開発　他Products Guide……………………………………………………………………………………………………………………P60●プリント配線板用直接描画装置　他■展示会・イベント案内…………………………………P44■プリント配線板データシート………………………P50■Reader's Square …………………………………P52■編集室から…………………………………………… P64コラム連載■208駅目 BRICsのブラジル…………………P29 ■第11回 LSI消費電力把握の必要性と試み……P46「途中下車」 武井　豊前田真一の最新実装基板あれこれ塾