厚膜・高解像度ネガ型感光性ポリイミド材料を開発
～次世代高速通信の電子部品・半導体パッケージの小型化・高機能化に貢献～

　東レ株式会社（本社：東京都中央区､代表取締役社長：日覺昭廣、以下「東レ」）は、このたび、ポリイミドの特徴である耐熱性や機械特性、接着性を維持しながら、解像度を高め、100µｍ等厚膜で高精細なパターン加工を可能としたネガ型感光性ポリイミド材料^※１）を開発しました。

　５G・６Gなど次世代高速通信では、高速・大容量のデータ通信が行われるため、スマホなどの携帯端末に搭載される電子部品の数が増えることから、電子部品の小型化と高密度実装化が必要とされています。これに伴い、電子部品の絶縁層に使用されるポリイミド材料には、より微細な加工が要求されています。

　これまで、耐薬品性や信頼性に優れるネガ型の感光性ポリイミド材料が絶縁層に多く採用されてきましたが、光透過性が低いことから、厚みが50μmより増すと感光性が低下し、微細な加工ができませんでした。また、硬化後の熱応力が高く、反り量が大きくなることで、加工時の信頼性が低下することも課題となっていました。

　東レは、長年蓄積してきた機能性ポリイミドの設計技術を駆使し、光透過率を高め、光反応性を制御することで、100µｍ厚みで直径10µｍのビア^※２)を加工できるネガ型感光性ポリイミド材料の開発に成功しました。また、露光時の光反応によるポリイミド樹脂の架橋密度を制御し、硬化収縮を低くすることで、一般的なポリイミド材料に比べ、熱応力を半分以下に抑え、反りを軽減することが可能となりました。

　本材料の適用により、電子部品の小型化や半導体パッケージの配線微細化、信頼性の向上が可能となります。開発品は、ワニス・シート両方での製品展開を目指し、現在試作品の出荷を進めております。

　さらに今後、低熱膨張係数のグレードや、低誘電・低誘電損失のグレードを新たにラインナップに加えることで、次世代の通信技術を支える半導体デバイスや電子部品などへの採用を目指してまいります。

　なお、2022年2月15日から開催されるWafer level package symposium2022で本開発品について発表する予定です。

　東レは今後も、「有機合成化学」、「高分子化学」、「バイオテクノロジー」そして「ナノテクノロジー」という東レのコア技術を駆使して、社会を本質的に変える力のある革新的な素材の研究・技術開発を推進することで、企業理念である「わたしたちは新しい価値の創造を通じて社会に貢献します」の具現化に取り組んでまいります。

【用語説明】 電子情報材料サイト
https://www.electronics.toray/

資料ダウンロード
https://go.mktg.toray/t010-WC-20220118-2023-01-download.html