株式会社村田製作所(以下、「当社」)は、5G対応スマートフォン向け2012サイズ(2.0×1.2mm)のパワーインダクタ「DFE21CCN_ELシリーズ」(以下、「本製品」)の量産を開始しました。当社同サイズの従来製品よりも定格電流を約20%向上、直流抵抗を約50%低減した本製品により、回路の安定化・小型化に貢献します。
近年、スマートフォンの高機能化にともない、機器に搭載される電源回路が増加しています。なかでも、一部の5G対応スマートフォンでは、従来の4G対応スマートフォンと比べて、電源電圧を調整するパワーモジュールに使用されるパワーインダクタの数が約30%増加しています。さらに、5G対応スマートフォンのバッテリーの大型化により、部品のさらなる小型化が求められています。そこで当社は、磁気回路の最適化技術と高度な成型技術によりスマートフォンの高機能・小型化に貢献する本製品を開発しました。
当社は、通信市場ならびに車載市場を基幹市場と位置付けており、今後も市場ニーズに対応した製品の開発に取り組み、パワーインダクタのラインアップ拡充を行ってまいります。通信市場向けにはより小型の製品の開発に取り組み、車載市場向けには先進運転支援システム(ADAS)、次世代車載情報通信システム(IVI)といったシステムに向けて開発を進めていきます。
製品詳細は、パワーインダクタ「DFE21CCN_ELシリーズ」をご覧ください。
村田製作所はセラミックスをベースとした電子部品の開発・生産・販売を行っている世界的な総合電子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析・評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。
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