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マイクロLEDディスプレイ向け材料を開発
~材料・装置のトータルソリューション提案で量産化に貢献~

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2021.12.07

東レ株式会社


 東レ株式会社(本社:東京都中央区、代表取締役社長:日覺昭廣、以下「東レ」)は、このたび、マイクロLEDディスプレイの実現と性能向上に重要な役割を果たす、LEDチップを高速に配列するための『レーザー転写用材料』、LEDと配線の接合プロセスを簡素化する『接合材料』、およびディスプレイの大型化に寄与する『基板端部配線材料』を、東レエンジニアリング株式会社(本社:東京都中央区、代表取締役社長:岩出卓、以下「東レエンジニアリング」)と連携して開発しました。
 マイクロLEDディスプレイに求められる幅広い材料と製造・検査装置を、東レグループとしてトータルソリューション提案することで、マイクロLEDディスプレイの発展・量産化に貢献してまいります。

 マイクロLEDディスプレイは、輝度や色域、コントラストや信頼性などの特性に優れるほか、高発光効率LEDを光源に用いることで低消費電力を実現でき、高性能かつ環境低負荷な次世代ディスプレイとして期待されています。一方、本格的な普及に向けては、製造コストを抑えるために、多数の微小なLEDチップを規則正しく、高速に配置する技術が求められていました。

 東レは、ディスプレイの製造工程で多数のLEDチップを基板上の任意の位置に高速で配置するための『レーザー転写用材料』を開発しました。本材料を、東レエンジニアリングが展開するレーザー転写装置や検査装置と組み合わせて用いることにより、マイクロLEDの製造スピードを上げられるだけでなく、各LEDチップの色調を考慮した選択的な配置により、色ムラのないディスプレイを実現できます。

 加えて、感光性導電材料RAYBRID®の技術を発展させ、『接合材料』と『基板端部配線材料』を開発しました。
 『接合材料』は、LEDチップの電極と基板上の配線を接合するための材料で、従来に比べ低温・低圧・短時間での接合を可能にするとともに、これまで課題とされていた不良LEDチップの交換を容易にし、製造時の歩留まり改善につながります。
 『基板端部配線材料』は、基板の表面から裏面に信号を伝達するための材料で、簡便なプロセスで配線を形成することで、複数のディスプレイを継ぎ目なく並べて大型化することを可能にします。
 

 東レは、これまでマイクロLEDディスプレイ向け材料として、LEDチップの配線形成のための『絶縁材料』、ディスプレイの黒さを引き立たせ高コントラストを実現するための『黒色材料』、LEDチップの基板を薄膜化あるいは剥離除去する工程で用いる『仮貼り材料』などをすでに量産化しております。さらに、鮮やかな発色と高輝度化を両立する『隔壁材料』もラインアップしていく計画です。
 今回の開発により、マイクロLEDディスプレイ向けに提供できる材料を拡充し、東レエンジニアリングの製造・検査装置と組み合わせることでマイクロLEDディスプレイ製造に求められるソリューションをトータルに提案をすることにより、マイクロLEDディスプレイの量産化実現に貢献してまいります。

 東レは、今後も、「有機合成化学」、「高分子化学」、「バイオテクノロジー」そして「ナノテクノロジー」という東レのコア技術を駆使して、社会を本質的に変える力のある革新的な素材の研究・技術開発を推進することで、企業理念である「私たちは新しい価値の創造を通じて社会に貢献します」の具現化に取り組んでまいります。

 
電子情報材料サイト
https://www.electronics.toray/

資料ダウンロード
https://go.mktg.toray/t010-WC-20211202-1975-LED_01-download.html


以 上