ブックタイトルメカトロニクス11月号2017年

ページ
39/56

このページは メカトロニクス11月号2017年 の電子ブックに掲載されている39ページの概要です。
秒後に電子ブックの対象ページへ移動します。
「ブックを開く」ボタンをクリックすると今すぐブックを開きます。

概要

メカトロニクス11月号2017年

MECHATRONICS 2017.11 39半導体製造装置、エレクトロニクス実装関連E 一連の実装工程でハンドリング性に優れたソルダペースト。特徴は、①添加剤から発生するガスの発生温度を制御し、ボイドの原因となるはんだ溶融中に発生するガスの量を抑制、②発生したガス(ボイド)を素早く排出させることで、安定したボイド特性を実現、③樹脂と保形剤との調整で、連続印刷時の印刷形状の崩れを抑制することにより、印刷形状が安定し、印刷直行率を向上、④幅広い金属材料に対して、良好な溶融特性をもつ、など。S3X58-G801ソルダペースト(株)弘輝 東京都足立区千住旭町32-1 FPCの設計変更が不要で、製造工程に組み込めるFPC用電磁波制御材。特徴は、①フィルタリングの原理を採用しており、グランド部との接続が不要となるため、FPCを再設計する必要がない、②FPCの製造工程と同様に熱プレスにて接着させ、接着後、リフロー工程を実施しても特性に影響がない、③部分的に貼り付けても効果があるため、全体に使用しない分、使用量削減の効果がある、④FPCの屈曲性能を劣化させない薄さに設計、など。E23AA30 シリーズFPC用電磁波制御材星和電機(株) 京都府城陽市寺田新池36 優れた吸引力と瞬間離脱を実現するバキュームハンドリングツール。特徴は、①安全なESD(静電気放電防止)、②電池は必要なし、③バキュームホースまたは電源コード不必要、④すべてのバキューム機構が内蔵されている、⑤重さ200gまで容易に取り扱いできる、⑥バキュームカップの材質ラバーは安全なESD、240℃、⑦そのほか、微小物用バキュームハンドリングツール、半導体用ピンセント、各種精密ピンセットなども用意、など。シイペル社製バキュームハンドリングツール(有)伊藤商会 埼玉県川越市野田町1-14-66 セル生産に最適な卓上肩幅サイズを実現したルータ式卓上型基板分割装置。特徴は、①実装基板にストレスをかけずに安全に切断、②チップ部分の0.5mm近辺も切断可能(少ないデットスペース)、③軽量扉の採用で作業者への負担を低減し、生産性も向上、④座標データ数値入力での切断プログラムが可能、⑤DXFデータ対応ソフトウエアによる簡単なティーチング(オプション)、⑥最大基板サイズ:250×350mm/350×500mm/350×600mm、など。SAM-CT23Q / 35Q / 36Qルータ式卓上型基板分割装置(株)サヤカ 東京都大田区城南島2-3-3請求番号 L5201請求番号 L5202請求番号 L5203請求番号 L5204請求番号L0045請求番号L0046請求番号L0047