ブックタイトルメカトロニクス2月号2015年

概要

メカトロニクス2月号2015年

最新の製品情報がそのまま資料請求ハガキに!http://www.gicho.co.jp/busicom/■本　　　社　〒101-0035 東京都千代田区神田紺屋町13番地 山東ビル6F TEL.03-5209-1201（代） FAX.03-5209-1204■名古屋支社　〒460-0002 名古屋市中区丸の内3-15-20 丸の内三幸ビル3F TEL.052-253-6500（代） FAX.052-253-6501カード媒体最多45,000部発行！営業部X 03 5209 あらゆるジャンルの最新情報を網羅！広告掲載のお申し込みはこちらまで購読のお申し込みはこちらまで1 0 t hA n n i v e r s a r y特集予定おかげさまでBusiCom Cardは創刊10周年●画像処理・ITS　●機械要素・部品●モータ・位置決め●表面処理・塗装・防錆●工具総合●新素材・工業材料・成形加工●締結関連機器　●LED　●オプト・レーザ●安全・管理・トレーサビリティ●プリンタ・マーキング●センサ・計測・制御●電源・UPS・燃料電池●定量吐出・ディスペンサ●包装　●熱管理・工業用ヒータ●粉粒体機器●設備診断・非破壊検査●フィルタ総合●自動認識・バーコード●ポンプ・バルブ・配管機材●組込みシステム●筐体・ラック・キャビネット●自動車技術●食品・薬粧・バイオテクノロジ●電子回路/実装技術（JPCA）●洗浄　●環境保全●エネルギー・スマートグリッド2015年3月27日発行12展示会案内※スケジュールは、 都合により変更になる場合があります。詳しくは主催者（問い合わせ先）にご確認下さい。展 示 会 名 会 期 ／ 会 場 問 い 合 わ せ 先 主 な 展 示 内 容MECHATRONICS 2015.22015.1～2015.2第16回 プリント配線板 EXPOPWB EXPOConvertech JAPAN 2015第32回 エレクトロテスト ジャパンエレクトロニクス検査・試験・測定・分析技術展第5回 微細加工 EXPO2015 年1 月14日～1月16日東京ビッグサイト2015 年1月28日～1月30日東京ビッグサイト2015 年1月14日～1月16日東京ビッグサイト2015 年1 月14日～1月16日東京ビッグサイト展示会 事務局リード エグジビション ジャパン（株）内TEL.03-3349-8502http://www.pwb.jp展示会事務局（株）ICSコンベンションデザインTEL.03-3219-3568http://www.convertechjapan.com展示会 事務局リード エグジビション ジャパン（株）内TEL.03-3349-8502http://www.electrotest.jp展示会 事務局リード エグジビション ジャパン（株）内TEL.03-3349-8502http://www.fp-expo.jpテクニカルショウヨコハマ2015第36回 工業技術見本市2015年2月4日～2月6日パシフィコ横浜（公財）神奈川産業振興センター取引振興課テクニカルショウヨコハマ事務局TEL.045-633-5170http://www.tech-yokohama.jp/tech2015神奈川県下最大の工業技術・製品に関する総合見本市第16回 電子部品・材料 EXPO 2015 年1 月14日～1月16日東京ビッグサイト展示会 事務局リード エグジビション ジャパン（株）内TEL.03-3349-8502http://www.ele-expo.jpコンデンサ・キャパシタ、センサ、リレー、インダクタ・コイル、端子台、スイッチ、半導体・ICなどの電子部品、実装回路材料、半導体材料、記録媒体材料、ディスプレイ材料、電池材料、などの電子材料リジッドプリント配線板、フレキシブルプリント配線板、フレックスリジッドプリント配線板、多層プリント配線板、半導体パッケージ基板などのプリント配線板や、配線板用材料塗る、貼る、切る、という三大要素の加工技術「コンバーティング・テクノロジー」に関わる材料、装置、技術警備／防衛用センサ、観察／研究用センサ、温度センサ、リモートセンシング、天文光学、赤外線通信、ワイヤレスリモコン、静脈認証、非破壊検査・測定など幅広い分野で活用される赤外技術に関する製品を一堂に展示紹介プレス加工、穴あけ加工、精密鋳造技術、微細接合技術、コーティング技術、ばり取り技術、レーザ加工、通電／絶縁処理、樹脂加工、受託試作、切削加工、精密・微細板金技術、他第16回 半導体パッケージング技術展～ICP～2015 年1月14日～1月16日東京ビッグサイト展示会 事務局リード エグジビション ジャパン（株）内TEL.03-3349-8502http://www.icp-expo.jp半導体組立装置、パッケージング材料・部品、パッケージ解析／シミュレーションソフト、各種半導体パッケージ技術第7回 次世代照明 技術展第44回 インターネプコン ジャパンエレクトロニクス 製造・実装技術展2015 年1月14日～1月16日東京ビッグサイト2015 年1月14日～1月16日東京ビッグサイト展示会 事務局リード エグジビション ジャパン（株）内TEL.03-3349-8502http://www.light-technology.jpインターネプコン ジャパン 事務局リード エグジビション ジャパン（株）内TEL.03-3349-8502http://www.nepcon.jp第7回［ 国際］カーエレクトロニクス技術展カーエレ JAPAN2015 年1月14日～1月16日東京ビッグサイト展示会 事務局リード エグジビション ジャパン（株）内TEL.03-3349-8502http://www.car-ele.jpSURTECH2015 表面技術要素展2015 年1 月28日～1月30日東京ビッグサイトSURTECH 実行委員会事務局（株）ICSコンベンションデザイン内TEL.03-3219-3564http://www.surtech.jpめっき、ドライプロセス／表面改質、環境保全・安全対策、試験／検査／研究／指導関連、熱処理／表面硬化など3次元表面加飾技術展 2015試作・受託加工展 20152015 年1 月28日～1月30日東京ビッグサイト2015 年1月28日～1月30日東京ビッグサイト展示会事務局（株）ICSコンベンションデザインTEL.03-3219-3568http://www.convertechjapan.com/3D展示会事務局（株）ICSコンベンションデザインTEL.03-3219-3568http://www.convertechjapan.com/prototypingnano tech 2015第14回 国際ナノテクノロジー総合展・技術会議2015 年1月28日～1月30日東京ビッグサイトnano tech 実行委員会（株）ICSコンベンションデザインTEL.03-3219-3567http://www.nanotechexpo.jp/mainナノ材料／素材、ナノ評価／計測技術、装置、ナノ加工技術／装置製品の意匠性や、表面機能の向上を実現するための「加飾技術」に関する材料、装置、技術各種受託加工、機能性材料の受託製造、ロール／版の受託製造、受託検査・測定・メンテナンスフィルム産業展 2015 2015 年1月28日～1月30日東京ビッグサイト展示会事務局（株）ICSコンベンションデザインTEL.03-3219-3568http://www.convertechjapan.com/fi lm内装材部材、外装部材用フィルム・シートなどの自動車分野、放熱基板フィルム、各種光学系フィルムなどの情報、ディスプレイ分野、電線ケーブル用部材、LiBなどのエネルギー分野、他第19回 高度技術・技能展おおた工業フェア2015年2月5日～2月7日大田区産業プラザPiO（公財）大田区産業振興協会 施設サービスチームTEL.03-3733-6477http://www.pio-ota.jp/k-fair/19企画展示（医工連携・航空宇宙）、一般機械器具製造・金属製品製造・電気機械器具製造・樹脂製品製造・各種加工業・IT 関連分野、など自動車部品・車載システム、半導体・電子部品、テスティング（試験・解析・検査）、ECU 製造・検査装置/ 技術、車載ソフトウェア開発、電子材料製造装置、検査・測定・試験・評価装置、高輝度技術、光学ソリューション、熱対策技術、電源、部品・材料、照明デバイス・器具技術マウンタ、インサータ、リワーク／リペア装置、クリームはんだ印刷機、マスク、ディスペンサ、テーピングマシン、キャリアテープ、キャリアテープ成形機、パーツフィーダ、レーザ加工機、他