ブックタイトルメカトロニクス8月号2014年

概要

メカトロニクス8月号2014年

48 MECHATRONICS 2014.8　2014年6月4日（水）～6日（金）の3日間にわたり、電子回路関連技術の総合展示会である『JPCA Show2014 第44 回国際電子回路産業展』『ラージエレクトロニクスショー2014』『2014 マイクロエレクトロニクスショー 第28回 最先端実装技術・パッケージング展』『JISSO PROTEC 2014 第16 回 実装プロセステクノロジー展』が、一般社団法人 日本電子回路工業会、一般社団法人 日本ロボット工業会（JARA）の主催で、東京ビッグサイトにおいて開催された。　出展者数は676 社、小間数は1,402 小間、3日間の総来場者数は合わせて37,048 名に上った。■ジャンパ線、アキシャル部品、　ラジアル部品を1台の機械で挿入可能　アルファーデザイン（株）のブースでは、アキシャル＆ラジアル部品 複合挿入機『Board-Packer AMR-Ⅱ』を紹介していた。　同製品は、ジャンパ線、アキシャル部品、ラジアル部品を1 台の機械で複合挿入でき、専用挿入機のような機械間ロスや挿入点数の違いによるラインバランスロスが発生しない装置で、ジャンパ線＆アキシャルは挿入ピッチバリアブルP＝5～20mm・ラジアル部品はP＝2.5＆7.5mmに対応する。装置サイズは小型で（幅：2600mm、重量：1,500kg）、「ちょうどいい大きさ」を実現しており、当面はアキシャル挿入機、またはラジアル挿入機として導入し、将来的に部品が変動した際にはアキシャル＆ラジアル部品総合複合機としてシステムアップすることができるなど、将来の部品変動にもリスクの少ない装置となっている。■新体制のもとで提案する　高速／高品質ラインソリューション　JUKI（株）のブースでは、電子部品実装機事業についてソニーグループと事業統合が完了したことから、「HIGH QUALITY SMT LINE SOLUTION」として、生産性向上、高品質生産に貢献する高速／高品質ラインソリューションを紹介していた。　ブースには、クリームはんだ印刷機『RP-1』、基板検査機（SPI）『RV-1』、高速コンパクトモジュラマウンタ『RX-7』、高速コンパクトモジュラマウンタ『RX-6』、基板検査機（AOI）『RV-1』を並べており、来場者はそれぞれの装置についての説明に耳を傾けていた。■印刷速度が大幅に向上した　クリームはんだジェットプリンタ　マイクロニック・マイデータ・ジャパン（株）では、メタルマスクのいらないクリームはんだジェットプリンタ『MY600』を紹介していた。　同製品は、基板のパッド上に直接はんだを非接触で塗布でき、塗布量も自由に調整可能で、切り替えも印刷プログラムを選ぶだけで瞬時に行うことができる装置。はんだ量をパッドごとに最適化できる他、印刷速度は1,080,000ドット/ 時間と、従来機に比べて印刷速度を大幅に高めており、印刷タクトに追われる量産にも柔軟に対応。はんだと接着剤に対応する。メタルマスクがいらないため、マスクの抜けに対する心配や段取り替えが不要となる。■ヘッド交換が不要で幅広い部品に対応　ヤマハ発動機（株）では、表面実装機の新製品である高効率モジュラ『Z：LEX』に関する展示を行っていた。　同製品は、ヘッド交換が不要で、高速性を維持したまま03015から大型部品までの幅広い部品に対応可能な「1 ヘッドソリューション」が大きな特徴で、高速性と汎用性を両立する装置。90,000CPH（同社最適条件）という高レベルの高速性と汎用性を有している他、搭載能力や汎用性、予算に応じてX 軸構成を2ビームと1ビームから選択できる共通プラットフォームとしており、柔軟な実装ライン構築を実現する点も特徴である。ブースでは、『Z：LEX』の「1 ヘッドソリューション」というコンセプトを掲げ、「多品種少量生産にも最適な高効率汎用ライン」として、同製品の1ビームのタイプのものと高性能コンパクト印刷機『YCP10』の組み合わせ、「変種変量から量産まで対応する万能高速ライン」として、2ビームのタイプのものと『YCP10』の組み合わせを併せて展示していた。■コンパクトかつローコストを実現し、　自動挿入ラインのセルマシンとして　最適な装置　（株）エーアイテックでは、1枚のプリント基板に、ラジアル部品やアキシャル部品、IC、コネクタ、ヒューズ、トランス、リレー、フープ材など、大きさや形状が異なる部品を挿入する異形部品挿入機を紹介していた。　同社の異形部品挿入機は様々な部品に対応する他、スティックフィーダやラジアルフィーダ、アキシャルフィーダ、パーツフィーダ、トレイフィーダ、フープ材フィーダなど各種供給方法に対応するなどの特徴を有する。実機が展示されていた『AI-2500』は、横700mm（1 ヘッド、1供給時）、奥行860mm、高さ1600mmで、コンパクトかつローコストを実現し、自動挿入ラインのセルマシンとして最適な装置。X軸基板搬送コンベア、YZθ軸ロボットヘッドを採用しており、対象基板は60×60mm～330×250mm、入力電源はAC200V ±10％ 50/60Hz、使用空気圧は0.5MPaとなっている。■薄型、高精細FC-CSP 基板に　高精度でコンタクトする検査装置　ヤマハファインテック（株）では、フライングフィクスチャー方式導通絶縁検査を行うMicro Prober『MR182-A』を紹介していた。　　同製品は、ファインピッチ化／薄型化するFC-CSP 基板に高精度でコンタクトし、疑似不良を大幅に削減する検査装置。検査中に、基板を動かさずに個別アライメントし、常時±5μmの高精度位置決めで検査する。薄型ワークの姿勢を安定させる4 点クランプ＆テンション方式を採用。基板位置／深さの自動補正機能など段取り替えを容易にする便利な機能も充実している製品で、同社のFC-CSP 基板に対する本格的な取り組みが伺える展示となっていた。　同展示会の次回開催は、2015年6月3日（水）～5日（金）の3日間、東京ビッグサイトにおいて予定されている。JPCA Show 2014JISSO PROTEC 2014（第16回 実装プロセステクノロジー展）2014年6月4日（水）～6月6日（金）東京ビッグサイト（一社）日本電子回路工業会（一社）日本ロボット工業会■ 会　期■ 会　場■ 主　催『Board-Packer AMR-Ⅱ』ヤマハファインテックのブースJUKI（株）のブースクリームはんだジェットプリンタ『MY600』『Z：LEX』『AI-2500』