ブックタイトルメカトロニクス2月号2014年

概要

メカトロニクス2月号2014年

42 MECHATRONICS 2014.2タッチパネル、OGS、LCDなどのパネル同士を光学樹脂により貼り合わせ、UV仮硬化をさせる光学樹脂ラミネーティング装置。特徴は、①樹脂の塗布から仮硬化までの一連の工程を1台で行える量産用自動装置、②ギャップコントロール機能、DAM形成、Panel厚み測定機能を付加することで安定した品質を実現、③DAM形成により樹脂のはみ出しを防止し、ワーク厚み測定機能と合わせて安定した品質で貼り合わせる、④ロータリテーブルによりローディング、ワーク厚み測定、レジン塗布、貼り合わせ、ぬれ広がり／スポットUV、アンローディングの6工程を行う、⑤オプション追加でフルオート化が可能、など。AS-03光学樹脂ラミネーティング装置（株）大橋製作所　埼玉県加須市豊野台1-471-8垂直駆動が可能な、独自の、X-Y-Z 3軸マニピュレータと、Y軸及びZ軸のモータ駆動をもつセミオートタイプのワイヤボンダ。特徴は、①基本的な操作方法はマニピュレータを使用してモニタ上に映し出される十字マークをボンディングポイントに合わせ、ボタン操作によりワイヤボンディングを行う、②ラインナップは、アルミ線及び金線をボンディングするウエッジタイプ（4500E）、深打ち及びリボンボンディングが可能なディープアクセスタイプ（4600E）､ボールボンディング及びバンブボンディングが可能なボールタイプ（4700E）が揃う、③ボンディング方式：超音波と荷重による圧着方式、など。MODEL-4500E ／ 4600E ／ 4700Eワイヤボンダハイソル（株）　東京都台東区上野1-17-6最高400℃までの加熱と冷却、プレスチャンバ内における2.6kPa（20torr）の真空引きが可能な300×300テストプレス装置。特徴は、①電源、冷却水、エア以外のユーティリティは一切不要、②コンパクトな形状でオフィス内の開発室でも使用可能、③キャスタ付きで移動も楽に行なえ、使用場所を選ばない、など。主な仕様は、ブレス出力：30kN～390kN（3ton～40ton）、熱盤寸法：300×300mm、熱盤間隔：150mm、段数：単段、最高使用温度：400℃、加熱方式：ヒータ加熱、到達真空度：2.6kPa（20torr）、付属品：エリアセンサ、など。KVHC-PRESS300×300テストプレス装置北川精機（株）　広島県府中市鵜飼町800-8X線カメラにより多層基板のパターン透視確認やパターン座標測定により基板の膨張／収縮／変形の分析や不良解析ができるX線透過式2次元測定機。特徴は、①多層基板の製造工程の前後に測定データをフィードバックすることで品質改善に役立つ、②X線カメラのズーム機能により大パターンから小パターンの高精度な測定が可能、③X線基準穴明機で培ったX線技術により安定した測定が可能、④露光から完成までの各工程で測定をすることで基板の膨張／収縮／変形の分析、⑤CCDカメラも搭載しているためX線では測定できない露光フィルムなども測定ができ、工程ごとの分析が1台で可能、など｡MVX-818X線透過式2次元測定機（株）ムラキ　東京都中央区日本橋3-9-10従来工具に比べて作業性を大幅に向上させ、セット作業が容易に行えるスプライシング工具。特徴は、①力シメは簡単なので女性の作業者にも扱える、②専用ホルダ（受け治具、別売り）で従来の作業台も使用でき、専用作業台がなくても作業が可能、③金具の単位は標準で20個が1シートになっており、小ロットの試作工場並び量産工場どちらにも適している、など。FT-950スプライシング工具エフピー実業（株）　群馬県高崎市問屋町西2-4-23密度実装基板を低ストレスかつ安全に切断するPCBセパレータ。特徴は、①カメラ搭載により、PC画面上でのティーチング／基板フィジシャルマーク認識による安定した正確な切断を行うことが可能、②セル生産に最適なサイズ及び本体重量により省スペースでの生産が可能、③ティーチングは刃物径を選択し、モニタ画面上で切断部をクリックするだけの簡単なオペレーションシステムを採用し、座標データによる補正も可能、④切断距離によるルータ管理が可能で高さ制御によりルータビットの長寿命を実現、⑤基板フィジシャルマークを確認し、ワーク検知、基板ずれ、傾き補正が可能、など。SAM-CT22SPCBセパレータ（株）サヤカ　東京都大田区城南島2-3-3基板搬送方式を一新して検査タクトを大幅に向上させたことで約15,000枚/日の検査を可能にする高生産性を実現した最終外観検査装置。特徴は、①新たにB/Wチャンネルを加えた4チャンネル撮像センサを搭載、②ソルダレジスト暗部の欠陥検出にも適する、③水平ステージ吸着方式の採用により基板の高速安定搬送を実現、④ピックアップなどのマテハン機構配置についても最適化を実現、⑤検査基板仕様に合わせた各種パラメータをセット可能にし､段取り換えの自動化も進めている、⑥最大450mm長さの基板が検査可能、⑦車載や通信ネットワークなどの産業用機器向け基板の大サイズ化にも対応、など。FP9000最終外観検査装置大日本スクリーン製造（株）　京都市上京区堀川通寺之内上ル4ショートリペアを数秒で確実にリペアする光学式自動リペアシステム。特徴は、①従来に比べ、リペア速度が向上し､難易度の高いPCB基板、エニーレイヤ、高密度配線板や複雑な多層基板を高品質でリペア、②ショートや余分な銅箔の完全なリペア、ライン／スペース30μmまでの解像度、隣接導体へのダメージが最小限など、スクラップパネルの削減に貢献、③反復処理と制御されたプロセス、CAMデータとの自動比較などのクローズドルーブリベアテクノロジによるすぐれた品質、④従来機比で3倍のリペア速度、⑤同社独自のレーザ技術を採用、⑥標準的な高密度基板を1時間に60回以上リペア、など。PerFix 200光学式自動リペアシステム日本オルボテック（株）　東京都目黒区青葉台4-7-7請求番号B5221 請求番号B5225請求番号B5222 請求番号B5226請求番号B5223 請求番号B5227請求番号B5224 請求番号B5228