ブックタイトルメカトロニクス8月号2013年

概要

メカトロニクス8月号2013年

40 MECHATRONICS 2013.8　PCや専用タッチパネルを利用して、NULL／GAIN／出力値など各種設定をデジタル設定できる電磁比例弁用デジタルアンプ。特徴は、①最小／最大値をデジタル設定（VAC-V）、②入力接点ごとに出力電流値、立ち上がり／立ち下がり時間をデジタル設定（VAC-S）、③パラメータを簡単に設定可能、④I/Oの入出力状態、アナログ入力電圧値、コイル出力電流値をPCまたは専用タッチパネルでモニタ可能、⑤ツーピースコネクタ採用、など。VAC シリーズ電磁比例弁用デジタルアンプサンテスト（株）　大阪市此花区島屋4-2-51　基板間（基板-FPC間）接続が可能なBoard to BoardタイプのSMT 対応小型高周波同軸コネクタプラグ。特徴は、①FPCおよび基板への実装が可能、②適合レセプタクルとの嵌合高さは0.83mmの低背を実現、③基板占有面積2.3×2.3mmの小型化を実現、④同社独自構造により、小型でありながら良好な嵌合性能（抜去力）を確保、⑤使用周波数範囲はDC～6GHzまでカバーし、高整合で良好な高周波性能を備えている、など。TC-7B シリーズ小型高周波同軸コネクタプラグSMK（株）　東京都品川区戸越6-5-5　同社製『NXT II』のコンセプトを継承し生産性や実装品質をさらに高めたモジュール型高速多機能装着機。特徴は、①XYロボットとテープフィーダの高速化、同社独自開発のフライングビジョンカメラにより、小型部品から大型異形部品まで部品装着能力が向上、②小型チップ部品の装着精度±25μm（3σ）Cpk??1.00を達成、③03015部品の実装にも対応、④タッチパネルの採用と画面デザインの変更により操作性が向上、など。NXT IIIモジュール型高速多機能装着機富士機械製造（株）　愛知県知立市山町茶碓山19　完全空冷で±10％以内の高い照度分布と広範囲の照射エリアにより、安定した剥離を実現した365nmLED式UV照射器。特徴は、①LEDを採用しているため、低消費電力と長寿命により、ランニングコストを大幅に軽減し、安定したシリコンウエハのダイシングテープ剥離やUVコート材の硬化がおこなえる、②波長：365nm±5nm、③照射エリア：150×150mm、④平均照度：100mW/cm2、⑤ワークディステンス：約30mm、など。UV-4H-DR365nmLED式UV照射器カンタムエレクトロニクス（株）　横浜市都筑区池辺町4666　プリント基板のさらなる高精細化と製造コストの低減に貢献する直描方式リソグラフィ装置。特徴は、①解像力が、同社従来機『LDIシリーズ』の10～15μmから、5μmに向上（UDI-8001P）、②重ね合わせ精度が、『LDIシリーズ』の10μmから、5μmに向上（UDI-8001P）、③アライメントが、『LDIシリーズ』の10点前後から、600点に向上（UDI-8001P）、④タクトが、『LDIシリーズ』の40枚/秒から、35枚/秒に向上（UDI-8001P）、など。UDI シリーズリソグラフィ装置ウシオ電機（株）　東京都千代田区大手町2-6-1　真空／窒素／ギ酸／水素などのリフローに対応する卓上型真空はんだリフロー装置。特徴は、①標準システムの最大到達温度は350℃で、RSS-HT（オプション）の装備により450℃まで実現可能、②高速赤外線ヒータ（IRヒータ）装備モデルは、240℃ /分の高速昇温が可能で、高速降温を実現する水冷システムも標準装備、③標準添付の温度プロファイル作成／制御ソフトウエア『UniSoft』で、リフローに必要な設定が簡単にできる、など。RSS シリーズ卓上型真空はんだリフロー装置ユニテンプジャパン（株）　神奈川県大和市林間1-5-8　φ20mm-M18ねじカスタム仕様対応レーザモジュール。特徴は、①ワイドレンジ駆動電圧DC5～30V、②動作表示LED装備、③赤色／赤外／出力200mWまでの豊富なレーザが選択可能、④ガウシアン／均等光レンズ／DOE（回折光学素子）照射パターン、⑤簡単で確実な外部手動フォーカス機構、⑥保護等級IP67、⑦本体外側M18×1ねじ加工により、簡単で多用な取り付けが可能、⑧過電圧／サージスパイク電圧／逆接保護搭載、など。ZM18Bレーザモジュール（株）サカキコーポレーション　大阪市住吉区遠里小野5-10-25　プリシリコンとポストシリコンで組み込みシステムを開発するためのネイティブな組み込みソフトウエア環境。特徴は、①使い慣れた開発環境を維持したまま、初回シリコンの入手前／後のいずれの開発段階でも、仮想プロトタイプとエミュレーションプラットフォーム上で、完全なソフトウエアスタックの開発／デバッグ／最適化が可能、②シリコン入手前のソフトウエア開発を可能にするだけでなく、これまで実機ハードウエア内のデバッグインタフェースからでは一部しか見れなかったハードウエアとソフトウエア間の相互作用を詳細に可視化可能、③最終開発製品の納品をスピードアップし、ハードウエアおよびシステムの品質を向上させ、この結果、ハードウエアを最終アプリケーション用に調整／最適化するとともに、ソフトウエアを効率的に移植／統合することが可能、など。Sourcery CodeBench Virtual Edition組み込みソフトウエア環境メンター・グラフィックス・ジャパン（株）　東京都品川区北品川4-7-35請求番号H5205 請求番号H5209請求番号H5206 請求番号H5210請求番号H5207 請求番号H5211請求番号H5208 請求番号H5212