メカトロニクス8月号2012年

メカトロニクス8月号2012年 page 56/60

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56 MECHATRONICS 2012.8 電子回路関連技術の総合展示会として、『JPCAShow 2012 第42回国際電子回路産業展』『ラージエレクトロニクスショー2012』『2012マイクロエレクトロニクスショー 第26回 最先端実装技術....

56 MECHATRONICS 2012.8 電子回路関連技術の総合展示会として、『JPCAShow 2012 第42回国際電子回路産業展』『ラージエレクトロニクスショー2012』『2012マイクロエレクトロニクスショー 第26回 最先端実装技術・パッケージング展』『JISSO PROTEC 2012 第14 回 実装プロセステクノロジー展』が、東京ビッグサイトにおいて開催された。 出展社は477 社、小間数は1522 小間、3日間の総来場者数は合わせて34,605 名に上った。■大型多層基板の理想的な リフロー/リワーク環境を実現 森川産業(株)では、大型多層基板対応のIRリワークシステム『MIR-3000』を紹介していた。 新開発のハイパワーデュアルウエーブIR 方式で、大型多層基板の理想的なリフロー/リワーク環境を実現する製品で、従来の熱風方式と異なり、最適波長による赤外線放射加熱方式のため基板表層のみならず、基板内部も直接同時加熱。このため、外乱の影響を受けにくく放射面全体を均一に所要の熱傾斜角で高精度に加熱するので、リワーク作業時の問題となる部品や基板の部品過熱なしに安全な作業を行うことができる。基板及び部品の加熱制御は再現性の高いクローズドループ制御方式を採用、非接触型赤外線センサにより表面温度をリアルタイムに計測しながら過熱するため、高精度な加熱を行うことができる。■高い抜け性ながら安価を実現する 印刷マスク (株)キューブ表面実装技術研究所では、プラスチック製の印刷マスク『Pキューブマスク』を紹介。 本製品は金属よりもすべりの良い新開発のプラスチック版素材と独自技術である『超平滑開口技術』の組みあわせによって、高い抜け性を実現するマスク。基板の凹凸面にしなやかに密着するプラスチック印刷版の開発によって、基板とマスクとの間にギャップが発生しにくく、はんだのにじみや裏面まわりが激減するので、自動清掃回数を削減できる。基板とマスクとのギャップがアルミ枠と安価のプラスチック印刷版だけのシンプルな構造で、メタル製マスクのような打痕、変形が残留しにくいのも特徴となっている。また同社独自開発の高速マスク製造装置により、短納期を実現する。■アルミ基板などのメタル基板にも対応 するVカットマシン ショーダテクトロン(株)では、アルミ、銅などのメタル基板の高速加工が可能なVカットマシン『MVC-630C』を展示していた。 CCDカメラを搭載した高精度なVカットマシンで、近年量産されているアルミ基板などのメタル基板にも対応し、CCDカメラでマークまたは穴を認識。検出後に基板のθ補正を行い、Vカット加工を行う。マークと穴を基準とするため、Vカットの加工基準とするため、Vカットとパターンのずれがないという特徴がある。投入リフタ上に段積みされた基板を吸着パットにより、加工位置に投入し、ワークチャックでチャッキング。投入部はテクトロンパットを使用することにより、簡単セットを実現する(穴明き基板の吸着可能)。投入/受け取り装置は標準で付属。基板をクランプして加工するため、ピッチ精度、残厚精度が安定する。■高いパフォーマンス性能をもつ インライン外観検査装置 (株)豊通マシナリーでは、CYBER OPTICS 社製のインライン外観検査装置『QX100i』を紹介していた。 本製品は、150cm2/秒での最速検査を実現する装置。特徴としては、①インテリジェントな検査ソフトウエアを搭載、②簡単なプログラミング、③低い過判定率、④高いプログラム移植性、⑤ 理想的な多品種環境、⑥生産ライン外での検査に最適( 例:はんだ付け後の品質チェックなど)、⑦魅力的なコストを実現、⑧最小部品サイズ:0402(01005in.)、⑨基板幅:50~ 308mm(2.0in. から12.0 in.)、などの点がある。■高信頼性の電子機器に最適 エイテックテクトロン(株)では、真空リフローはんだ付け装置『RNVシリーズ』を展示。 同シリーズは、高信頼性の電子機器に最適なインライン/ N2仕様の真空リフロー装置で、特徴は、①はんだボイドを大幅に削減(ボイド面積1 %以下が可能、製品の電気特性、接続信頼性の向上)、②量産に最適な連続投入インライン搬送(最短30秒タクトの連続生産が可能)、③上下熱風循環加熱方式(両面実装基板のはんだ付け、1 回で両面の部品のボイド削減が可能)、④環境にやさしい低消費電力、高断熱仕様(約40%省エネ)、⑤高効率/大容量フラックス回収装置を標準装備(フラックスの清掃が年間数回ですむ)、⑥通常のN2・エア熱風リフロー炉としても使用可能、などの諸点がある。■フロア生産性を重視した コンパクト仕様の装着機 富士機械製造(株)では、モジュール型高速多機能装着機『NXTⅡc』を紹介していた。 先行機種の『NXTⅡ』のコンセプトをそのままに、フロア生産性を向上した製品で、先行機『NXTⅡ』に比べ奥行きが485mmも短縮されており、フットプリントを約25 %圧縮、面積生産性は約40%向上。背面あわせでラインを構築する場合、モジュール間隔で60mm(ベースで70mm)を設けるだけで設置できるので、より狭いフロアスペースに対して、より多くのNXTⅡcモジュールを設置することができる。装着ヘッドとして、チップ部品対応から異形部品対応までの各種装着ヘッドと接着剤塗布ヘッドを用意しており、ツールレスで簡単に着脱ができるため、生産品種の切り替えにも、用途に合わせて最適なヘッドに交換することができる。 同展示会の開催予定は、2013年6月5日(水)~7日(金)、東京ビッグサイトにおいて予定されている。JPCA Show 2012JISSO PROTEC 2012(第14回実装プロセステクノロジー展)2012 年6 月13日(水)~15日(金)東京ビッグサイト( 社) 日本電子回路工業会、一般社団法人 日本ロボット工業会(JARA)■ 会 期■ 会 場■ 主 催エイテックテクトロン(株)のブース大型多層基板対応IR リワークシステム『MIR-3000』モジュール型高速多機能装着機『NXT Ⅱ c』インライン外観検査装置『QX100i』カットマシン『MVC-630C』(株)キューブ表面実装技術研究所のブース