ブックタイトル実装技術6月号2021年特別編集版

概要

実装技術6月号2021年特別編集版

231プリント配線板製造の動向を探る　電子機器製品の技術進展は、目を見張るものがあります。そして各種機能を実現する電子機器の組み立てにおいて、プリント配線板は、その出来如何が機器の特性を左右する重要な部品となります。さらなる高機能化への要求が続く昨今の、特に携帯型電子機器の実装にあっては、各機能の進化と並行し、それぞれの基板開発に対応した各種技術が製品の実現を下支えしているということはいうまでもありません。　実装される側の電子部品の微細化は、サイズとコストの兼ね合いで難しい面がある、というお話を伺ったことがありますが、それでも、電子機器に対する要求は年々高まっています。そのような高い技術要求をクリアし、実現する技術としてプリント配線板の重要性は増すばかりです。プリント配線板の、黎明期から今日まで（その1）小林　正5G対応高周波基板材料とAiP（Antenna in Package）の動向NPOサーキットネットワーク / 梶田　栄