ブックタイトル実装技術7月号2019年特別編集版
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概要
実装技術7月号2019年特別編集版
153Dプリンタを応用した立体回路基板のための設計環境????・????・シ??????ーシ??ン??????3??プリンタを????した????????体??????板製??の???? ???????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????? ?????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????? ?????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????? ?????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????? ????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????プリント??板??????????の??????????????ー???? ????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????（株）図研??3????????4????????????図2 アディティブ・マニュファクチャリング（足し算）何もない状態からモノを付加的に作っていく製造方法図3 3つの機能を一体化した「FPM-Trinity」図4 サブトラクティブ法での回路形成エッチングマスクレジストCu箔、Cuめっき図5 アディティブ法（印刷）での回路形成導電性材料の直接印刷 → 硬化（熱やUV）図6 設計のモチーフ5）面付け3Dデータ仕上がり