ブックタイトル実装技術4月号2019年特別編集版

ページ
4/34

このページは 実装技術4月号2019年特別編集版 の電子ブックに掲載されている4ページの概要です。
秒後に電子ブックの対象ページへ移動します。
「ブックを開く」ボタンをクリックすると今すぐブックを開きます。

概要

実装技術4月号2019年特別編集版

特 集製品製造現場の課題を解決するために エレクトロニクス製品をはじめとする各種製品は、常に進化しています。それはユーザーのニーズと、それを先取りしようという作り手側のたゆまぬ努力の結晶であるといえるでしょう。 さまざまなニーズを踏まえつつ、先進的な製品を、迅速に、かつ柔軟に生産することができる、その体制の確保のためには、どのような工夫が必要なのでしょうか。 また、それらの工夫は製造現場にどのような効果をもたらすのでしょうか。 本特集では、製品製造現場の問題点を明らかにし、それを解決するための技術やヒントをご紹介いたします。■トレンドを探るシリーズ・さまざまな研究所を巡る(第5回)日本の航空技術の開発をリードするJAXA(その2) ………………………………P36厚木エレクトロニクス / 加藤 俊夫スマートな操作性で高画質なスキャン画像を提供するマイクロフォーカスX線CTスキャナ『TXScanner』 ………………………………P40東芝ITコントロールシステム(株)クリーンルーム内の発塵とクリーン化対策の基本(その①) ………………………………………………………P16クリーンサイエンスジャパン / 園田 信夫品質とコストについて③~無駄が多いと不良が増える~ ………………………………………………………P22(一社)実装技術信頼性審査協会、 STCソルダリングテクノロジセンター / 佐竹 正宏ボイドの要因分析と確認実験 ……………………………………………………………P26京都実装技術研究会 / 松原 茂樹■連載前田真一の最新実装技術あれこれ塾第97回 DesignCon 2019の注目技術 …………………………………………………………………………………………P50■展示会レポート産業交流展2018 ……………………………………………………………………………………………………………………………………………………………P32第28回 液晶・有機EL・センサ技術展(ファインテック ジャパン) ……………………………………………………………………………………P33SEMICON Japan 2018 ……………………………………………………………………………………………………………………………………………P342019Vol.35 No.442