ブックタイトル実装技術3月号2019年特別編集版

概要

実装技術3月号2019年特別編集版

特 集プリント配線板技術　世界的に見て、我が国の電子機器製品は、高密度実装・軽薄短小といった方向性で高い優位性を誇っています。 各種機能を実現する電子機器の組み立てにおいて、プリント配線板は、その出来如何が機器の特性を左右する重要な部品です。 さらなる高機能化への要求が続く昨今の、特に携帯型電子機器の実装にあっては、各機能の進化と並行し、それぞれの基板開発に対応した各種技術が製品の実現を下支えしているということはいうまでもありません。■トレンドを探るシリーズ・さまざまな研究所を巡る（第4回）日本の航空技術の開発をリードするJAXA（その1） ……………………………P36厚木エレクトロニクス / 加藤　俊夫三次元半導体関連から見た業界および技術動向（その③） …………………………………………………………………P40（株）ザイキューブ■特別レポートJIEPが20周年記念式典を開催 …………………………………………………………………………P30実装技術ライター / 太田　幸恵■展示会レポートCEATEC JAPAN 2018 ……P26　JIMTOF2018（第29回 日本国際工作機械見本市） ……P28これからのフレキシブル基板技術配線基板からエレクトロニクスへ（前編） ………………………………………P14DKNリサーチLLC / 沼倉　研史電子回路基板の黎明期を振り返る …………………………………………………P20特定非営利活動法人 日本環境技術推進機構 / 青木　正光■連載前田真一の最新実装基板あれこれ塾第96回 第一次産業と衛星リモートセンシング技術 ………………………………………………………………P522019Vol.35 No.332