ブックタイトル実装技術7月号2018年特別編集版

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概要

実装技術7月号2018年特別編集版

15ADASに向けた三次元積層IC設計とモデリング技術設計・解析・シミュレーション(株)図研図1 従来の基板系ツールにおける情報の取り扱い図4 三次元積層IC搭載樹脂パッケージデータ図2 三次元積層ICと樹脂パッケージの構造図5 三次元積層IC設計フロー(※印は三次元積層IC設計向け機能)図3 三次元積層ICの拡大図