ブックタイトル実装技術6月号2018年特別編集版

概要

実装技術6月号2018年特別編集版

51　④ 世界最薄の2.5μmまでの積層ピッチに対応。　⑤ めっきなどの表面処理をせずにそのまま表面実装が（ク　　 リームはんだによるはんだ付け）可能。　⑥ 表裏のランドパターンの位置決め誤差が極小（20μm　　 以下）の両面基板が形成可能。　⑦ ソルダレジスト（銀パターンは環境の影響を受けやすく、　　 酸化やマイグレーションを起こす可能性が大きいのでそ　　 の保護用）も基板ポッティングもこの装置1 台で形成可　　 能。　⑧ 720Pの高精細HDTV 解像度なので高価格な3Dプリ　　 ンタと同等以上の形状精度に造形可能。　⑨ 光源に405nm 半導体レーザ、スキャナーにMEMSミ　　 ラーを採用しているので、高効率な駆動ができ、環境問　　 題、省エネルギーなどの問題にも対応しており生産性も　　 向上可能。　⑩ 使い勝手の良いコンパクトな装置で、家庭でも安心して　　 使える安全設計対応。3. SPACE ARTの構造・仕様　1 台2 役のSPACE ART の外観（本体＋操作用PC）を写真1に示す。1. 電子回路プリンタ仕様　電子回路パターンは、図1、写真2のように光硬化性導電ペースト（膜厚：10μm?15μm）を塗布したシートを曲面をもったワイングラスや筺体、または電子回路用基板（リジッド基板、フレキシブル基板など）などに貼り付け、CADなどで作成した電子回路を405nm 半導体レーザの光をMEMSミラーでスキャンニングすることによりすばやく簡単に形成できる。レーザのフォーカスフリーな特性を生かし、インクジェット方式の回路プリンタでは不可能な凹球面にも回路パターンが簡単に形成できる。　図2 のように絶縁シートに光硬化性導電ペーストを塗布することにより、そのまま回路基板として使用できるタイプのシートもある。写真2　Aタイプシートの実際の回路パターン形成例図2　Bタイプシート（絶縁シートタイプ）の詳細図1　Aタイプシートの電子回路パターンの形成方法①Aタイプシートをコップの所定の位置に貼り付ける②UV 照射③剥離シートを剥がす④余分なペーストを洗浄除去ガラスのコップ