ブックタイトル実装技術6月号2018年特別編集版

概要

実装技術6月号2018年特別編集版

26■ 新3D高速はんだ印刷検査装置　『YSi-SP』　「1ヘッドソリューション」をコンセプトとし、1つのヘッドで、多様かつ高精度・高速な検査が可能な、3D高速はんだ印刷検査装置（SPI）。　3Dと2Dを組合せた独自の測定アルゴリズムによる高精度検査や超解像技術による分解能切り替えなどにより、多様なはんだ印刷状態の検査に対応。接着剤塗布検査や異物検査などのオプションも充実。また、自動段取り替えやはんだ位置ずれ自動調整、ディスペンサの塗布データから検査データへの自動変換など、マシン間連携機能により迅速に効率や品質を向上。さらに、多彩な統計処理が可能なSPC（Statistical Process Control）機能も備える。　本製品の発売により、はんだ印刷機、級モデルとなる新型マウンタ。　XY軸の高速化や吸着から装着への動作を見直し、2ビーム・2 ヘッドクラス世界最速の95,000CPH（ 最適条件時：2018 年1月、同社調べ）の搭載能力を実現。またヘッドのワイドスキャンカメラの性能を向上させ、高速搭載の対応部品サイズを□ 8mmから□ 12mmへと拡大し実生産性を向上。さらに当社独自技術による新型ALF（AutoLoading Feeder）や無停止パレット交換ATS（Auto Tray Sequencer）「sATS30NS」、ノンストップフィーダ一括交換システムにより工数・時間のロスを削減してマシン稼働率を高め、あらゆる製品実装工程向け製品フルラインナップヤマハ発動機（株）PRの多様な生産形態に柔軟且つ高効率に対応可能なラインを構築できる。　　　　　　　　　　＜請求番号 F7028＞■ 新プレミアムモジュラ　『Σ-G5SII』　ロータリーヘッドによる「1 ヘッドソリューション」で、ヘッド交換なしに高速性と汎用性を両立し、多種多様な部品に対応するΣシリーズの新型汎用高速マウンタ。　高速・高精度を実現するロータリーダイレクトドライブヘッドや、マシン前後どちらのフィーダからも部品吸着を可能とし高効率生産を実現するオーバードライブモーション、スプライシングレスで部品補給作業を効率化するSLフィーダ（SuperLoading Feeder）など、従来モデル『Σ-G5S』からの特徴はそのままに、新型ヘッドの採用や基板搬送シーケンスの改善、大型基板搬送時の装置内バッファサイズの拡大などにより生産性を向上。従来比約20％アップとなるクラス最高レベルの90,000CPH（最適条件時）の搭載能力を実現。併せて0201（0.25×0.125mm）サイズ超小型チップ部品にも対応。また、ノズル、テープフィーダ、台車、ノズルストッカ交換部など「Σ-G5S」の主要オプションに対する高い互換性を確保している。　＜請求番号 F7029＞■ 新ハイエンド・ハイブリッド　 3D光学外観検査装置　『YSi-V 12M TypeHS2』　同製品は、12メガピクセル産業用ハイレゾリューションカメラと高速画像処理による高速・高解像度2D 光学検査、高さや傾斜面を検出する光位相シフト式3D 検査、真上から見えない不良を検出する4方向アングルカメラ検査のすべてを1 台に搭載する画期的ハイブリッド3D 光学外観検査装置。　新登場の超高速高精細『Type HS2』では、画像処理ハードウェアと画像検査アルゴリズムの高速化により業界最高レベルの超高速3D 検査を実現。また、7μの高精細タイプでは専用3次元撮像用プロジェクタの光学系を一新して0201サイズ等の極小部品の形状再現性および高さ測定の繰り返し精度を大幅に向上。さらに、鏡面部品に対しても高い検査能力を発揮する。国際規格であるIPC標準規格に対してもクラス1から3までの各品質基準に応じて許容可能な位置ずれ量などを自動で算出・設定することが可能。＜請求番号 F7030＞ディスペンサ、SPI、マウンタ、AOIなど実装ライン主力設備をヤマハブランドで一括提供でき、真のワンストップソリューションが可能となった。加えて、IoT / M2M統合システム「インテリジェントファクトリー」との連携により実装工場の生産性を総合的に高めるトータルマネジメントを実現できる。＜請求番号 F7027＞■ 新ハイエンド高効率モジュラ　『Z:LEX YSM20R』　ヘッド交換不要の理想のコンセプト「1ヘッドソリューション」をきわめ、高速性と汎用性を高い次元で両立した『Z:LEX』シリーズの主力モデル「YSM20」の生産能力をさらに高めた、同シリーズの上