ブックタイトル実装技術4月号2018年特別編集版

ページ
4/36

このページは 実装技術4月号2018年特別編集版 の電子ブックに掲載されている4ページの概要です。
秒後に電子ブックの対象ページへ移動します。
「ブックを開く」ボタンをクリックすると今すぐブックを開きます。

概要

実装技術4月号2018年特別編集版

特 集製品製造現場を効率化させるシステム・技術 エレクトロニクス製品をはじめとする各種製品は、常に進化しています。それはユーザーのニーズと、それを先取りしようという作り手側のたゆまぬ努力の結晶であるといえるでしょう。 さまざまなニーズを踏まえつつ、先進的な製品を、迅速に、かつ柔軟に生産することができる、その体制の確保のためには、どのような工夫が必要なのでしょうか。また、それらの工夫は製造現場にどのような効果をもたらすのでしょうか。 本特集では、製品製造現場のニーズに応え、また問題点を解決し、生産性向上に貢献するシステム並びに技術をご紹介いたします。■トレンドを探る半導体業界の話題(第3回)エレクトロニクス業界の発展を牽引してきた「 ムーアの法則」はさらに続く② ……………………………………………………………………P42厚木エレクトロニクス / 加藤 俊夫IoT時代に向かう実装技術~長野県内企業が取り組む新しい実装技術~………………………………………P46長野実装フォーラム / 大西 哲也、 千野 満、 手塚 佳夫、 若林 信一装 置の状態センシングと予兆保全による生産の効率化 ………………………………………………………P18オムロン(株)簡易表面異物測定器『 BANDO DEC-20』の開発と応用 ………………………………………P24クリーンサイエンスジャパン / 園田 信夫、 バンドー化学(株) / 坂本 哲哉、 新居 俊男、 青木 雄一郎、 石田 泰之■特別レポートDesignCon/IBIS Summit 2018 ……………………………………………………………………………P32前田 真一■展示会レポートネプコン ジャパン 2018…………………………………………………………………………………………………P372018Vol.34 No.442