ブックタイトル実装技術10月号2017年特別編集版

概要

実装技術10月号2017年特別編集版

39LEDデバイスの構造と実装技術の推移電子部品に光をさえぎってしまう接続用電極パッドを設けている。　ベストな照明用LEDを得るため、特に欧米大手では、LEDダイ自身に反射層を設け、フリップチップ構造にしたもの（写真2）、Geなどの導電性キャリアに貼り付けたバーチカルLEDと呼ばれるものがあり（写真3）、さらに上面電極を削減している（写真4）。　照度を得るため、１デバイスに複数のLEDダイ配列も行っている（写真5、6、7）。フリップチップでは、サファイヤを除去し（写真8）、さらにマルチダイ実装も行われている（写真9）。Grand Joint Technology写真9　高輝度マルチフリップチップデバイス写真8　サファイア除去後に蛍光体プレートが搭載されたフリップ写真7　バーチカルタイプLED写真5　バーチカルタイプ　マルチ4ダイ写真6　バーチカルタイプ　マルチダイ写真4　バーチカルタイプLEDダイ表面a）1 世代前の上部メタル電極ありLEDダイb）新しいタイプのLEDダイ