ブックタイトル実装技術9月号2017年特別編集版

概要

実装技術9月号2017年特別編集版

13部品搭載技術　( 一社) 電子情報技術産業協会発行の2017 年度版日本実装技術ロードマップによると、実装ラインを構成する印刷機、マウンタ、リフロー、検査機などに要求されている項目は、以下のようになっています（いずれも全世界の顧客からの要求項目）。　印刷機に対しては、『印刷位置精度の向上』が要求第1 位で、続いて、『はんだ量のバラツキの低減』『高機能マシンの低価格化』『マスククリーニング機能の性能向上』などが求められているとしています。　マウンタに対しては、『搭載精度維持の自動化』が要求第1 位として挙げられており、以下、『高機能マシンの低価格化』『変種変量生産対応』『マウンタ起因の大幅な部品ズレ、欠品への対策』などが続いています。　リフローに対する要求順位は、上から、『フラックス回収などのメンテナンスフリー』『基板反りへの対応、炉内で基板が反らない』クラスの常識を超えたハイコストパフォーマンスモデル新小型高速モジュラマウンタ『YSM10』ヤマハ発動機（株） / 鳥井　直哉最新部品搭載技術 ～リワーク編～メイショウ（株） / 高瀬　浩一『省電力化（高気密性、高熱効率など）』『高機能マシンの低価格化』などとなっています。　検査機に対する要求順位は、上から、『検査虚報の低減』『良否判定の精度向上』『検査プログラムの作成と調整の容易化』『画像認識精度の向上』『高機能マシンの低価格化』などとなっています。　技術の進展、また新技術の登場に伴って、各機器には日々、新たな要求項目が登場しています。　本特集では、『部品搭載』への今日的な要求に応える製品をご紹介します。参 考 文 献1）（ 一社）電子情報技術産業協会： 2017年度版日本実装技術ロード　 マップ（2017）