ブックタイトル実装技術8月号2017年特別編集版

概要

実装技術8月号2017年特別編集版

14はんだ接合技術　1　　はじめに　本年から不定期シリーズで解説を進めてきた「フロー工程の品質確保と不良改善に必要な事」の解説も今号で最終回となる第5回目となった。　これまで同様に前回までを振り返ると、■2016年1月号　目的（Be）と行動（Do）の違いについて、スプレー塗布条件変更の前に行う設定、すなわち定点塗布の実験方法（塗布圧力と霧化量の適正化）とスキャンスピードの設定、オーバーシュート量の設定等について解説を行った。■2016年7月号　フラックス塗布量の設定方法について、その判定方法、日々の管理方法等について説明を行った。■2016年8月　フローはんだ工法における、プリヒートの設定方法と基板面内温度分布、更に取得したデータの活用方法についてまとめた。■2017年1月号　はんだ浴内の温度分布と、噴流の設定（流速）について、その設定方法について説明した。　またピールバック角度と品質についての解説を行った。　今回の解説は、多くの企業で課題となっている「スルーホールアップ確保」について説明を行う。　　　フロー工程で必要な品質＜目標＞　前回（2016 年6月号）「BeとDo」の話をした。今回も同じように、フローはんだ付けにおける「Be」、品質目標をあらかじめ決めておこう。何を目的としているか？は非常に重要である。目的地があって現在地（現状把握）が分かっているからこそ、目的地までのルートが分かるように、品質目標と現状品質が分かっているからこそ、やるべき事（Do）が見えてくる。車のナビゲーションシステムと同じである。道案内も同様である。　では、フロー工法におけるあるべき状態（Be）とは何であろうか？　・スルーホールUPは何％まで必要か？　・ぬれ広がりは何％まで必要か？　・ブローホール、ピンホール、ボイドに対する規定はどうす　　るか？　・フィレット形状や表面光沢、ツノ等その他の規定はどうす　　るか？… etc　目標とする品質は、もちろん長期製品寿命にわたって、その信頼性が確保されていなければならない。信頼性評価試験などによる裏付けにより、はんだ付け品質が決まってくるわけであるが、次の2つについてはそれだけでは決め切れない現象である。その代表格が、「スルーホールUP」である。　ボイドやブローホール、ツノやツララ、はんだボールなども、信頼性を含めて品質基準を策定する上では、非常に難しく、また間違いやすい現象ともいえる。信頼性については別の機会に詳しく説明することになると思うが、まずはスルーホールUPを例に見ていこう。というのも、現場での品質確保にもっとも相談の多い現象であるからである。　スルーホールUP（充填率）に関しては、「75 ％まで」などとした規定をよく見かける。これはIPC規格からの引用かと思うが、スルーホールUPに関しては75 ％で信頼性が担保されていたとしても決めきれない原因があり、「100 ％まで（基板の部品面まで）」としている企業が多くある。それはなぜか？　それは「検査性」によるものである。充填率が75％といわれても、現場で即座に判断するのは不可能に近いからである。現場では、まず外観で品質を鑑定する。人間の目はスケールが付いていないので、75％が正しいかどうか判断が困難である。そこで100 ％としていることが多いのである。2品質確保と不良改善に必要なこと?最適なスルーホールアップ確保について?（一社）実装技術信頼性審査協会、 STC ソルダリング テクノロジ センター / 佐竹　正宏