ブックタイトル実装技術3月号2017年特別編集版

概要

実装技術3月号2017年特別編集版

21LED表示器用・フレキシブル放熱プリント配線板『FLEX_BRIGHT（フレックスブライト）』（仮）の開発プリント配線板技術くの観点からリジット（硬質）プリント配線板（以下、リジット基板）と異なる。ポリイミドが採用される場合が多いフレキ基板は屈曲性または可撓性がある反面、剛性がなく、リジット基板の設備で製造することが不可能で工程は複雑になる。屈曲性を持つ反面、製造工程の上で高コストにならざるを得ない。　図2-1にフレキ基板の製造工程図を示すが、一貫製造ラインを構築することは不可能であることがわかる。さらにポリイミドは素材の特性上、従来のリジット基板と比較して吸湿性が高く、寸法安定性の観点から課題が多い点も周知のとおりである。海外で製造される場合、加工方法の問題から品質管理工数が煩雑となる。　いっぽう、フレックスブライトは図2-2に示す通り、リジット基板と同一の製造工程を採用しながら屈曲性を取り入れてコストダウンを推進した。ポリイミドは採用していない。個別工程におけるリジット基板との相違点については後述する。また、安定した品質を確保するために、日本国内の複数メーカーのご支援の下で全工程を日本国内で対応する体制を構築した。板厚により一部の工程には高い難易度が求められるが従来工法と同一の製造設備で製造して安定した品質と低コストを確保、一般的な面実装部品であれば補強板も不要で既存のマウンタを利用することで新たな設備投資を回避することをご提案する。　　　フレキシブルプリント配線板との　　　相違点②～積層プレス工程の回避　リジット基板は材料に回路を形成することで回路基板としての機能をもつが、フレキ基板は1 層（片面板）であってもベース基材とカバーレイを積層形成する工程が必要となる。積層プレス装置の画像を写真1に示すが、この装置は、リジット基板の多層基板を製造する際に使用するものと同一の装置である。端的に言えばフレキ基板はリジット基板より工数が多く高コストにならざるを得ない。　フレックスブライトは前述の通りリジット基板の製造工法を踏襲して積層工程を廃止、製造工程を簡素化して一貫製造体制をエーエムテクノワークス（株）4図2-2　フレックスブライトの製造工程写真1　積層装置図2-1　フレキシブルプリント配線板製造工程