ブックタイトル実装技術1月号2017年特別編集版

概要

実装技術1月号2017年特別編集版

37高品質はんだ処理/VADUシステムはんだ関連技術加工品質が重要となってきている。　この規格に準拠したリフロー加工ができるようVADUシリーズでは、独立させた加熱と冷却用プレートが搬送ベースプレートを介してそれぞれ直接製品とコンタクトすることで実現している。　この標準に準拠し、高い温度制御能力と加工エリアの温度分布を均一化するためのヒーティング技術および、量産ラインでの生産性とロスを無くすため、分離した専用加工チャンバーを有しており、生産規模（研究・試作レベルから、小規模な量産、大規模生産に対応したインラインシステムまで）および、リードフレーム、ウエハや製品サイズに応じてVADU100/VADU200/VADU300 の3つのシリーズを選択でき広いアプリケーションに対応可能である（写真2、図2）（特許第4727110号（国際特許:WO 01/34334 A1）。2. ボイドフリー　パワーサイクル環境で生じる劣化損傷、ダイアタッチ部位の疲労破壊、セラミック絶縁体基板や接合界面の劣化、ワイヤボンド接続界面の疲労劣化、特に、ダイアタッチ部位のボイドは、デバイス動作の放熱を阻害しヒートスポットを形成し破壊の原因となるため、可能な限り除去する必要がある。そこで、VADUシリーズは、ボイドを１％以下まで除去するため真空状態で、はんだ付けを行うことでこれを実現している（写真3、写真4）。ピンク・ジャパン（株）写真4　リフロー方式の違いによるボイド発生例写真3　ボイドレートの違い図2　VADU300シリーズの加工チャンバイメージ図写真2　VADUシリーズ真空引きしていないDBCダイボイドレート＞15％熱風式リフロー（ボイドレート：＞10％）真空引きしたDBCダイボイドレート＞1％真空引きリフロー（弊社VADU）（ボイドレート：＞1％）